[发明专利]经修饰的抗原结合多肽构建体及其用途

权利要求书

1.一种包含至少第一异源二聚体和第二异源二聚体的分离的抗原结合多肽构建体，

所述第一异源二聚体包含第一免疫球蛋白重链多肽序列(H1)和第一免疫球蛋白轻链多肽序列(L1)；并且所述第二异源二聚体包含第二免疫球蛋白重链多肽序列(H2)和第二免疫球蛋白轻链多肽序列(L2)，其中所述第一异源二聚体的所述H1或L1序列中的至少一个不同于所述第二异源二聚体的所述对应的H2或L2序列，并且其中

H1和H2各自包含至少重链可变结构域(V_H结构域)和重链恒定结构域(C_H1结构域)；

L1和L2各自包含至少轻链可变结构域(V_L结构域)和轻链恒定结构域(C_L结构域)；并且

H1、H2、L1和L2中的至少一个包含至少一个氨基酸修饰，其中与L2相比H1优先地与L1配对，并且与L1相比H2优先地与L2配对；或

H1、H2、L1和L2包含一组氨基酸修饰，其中与L2相比H1优先地与L1配对，并且与L1相比H2优先地与L2配对；

其中所述Fab区的热稳定性通过所述第一和第二异源二聚体中的至少一个的熔融温度(Tm)测定，所述熔融温度在无所述至少一个氨基酸修饰或氨基酸修饰组的所述对应的异源二聚体的所述Tm的约0、1、2、3、4、5、6、7、8、9或10℃之内。

2.根据权利要求1所述的构建体，其中

(i)H1和/或H2包含L124、K145、D146、Q179和S186处的至少一个或一组氨基酸修饰，并且

(ii)L1和/或L2包含Q124、S131、V133、Q160、S176、T178和T180处的至少一个或一组氨基酸修饰。

3.根据权利要求2所述的构建体，其中

(i)H1和/或H2包含选自L124R、L124E、K145M、K145T、D146N、Q179E、Q179K、S186R和S186K的至少一个或一组氨基酸修饰，并且

(ii)L1和/或L2包含选自Q124E、S131R、S131K、V133G、Q160E、S176R、S176D、T178D、T178E和T180E的至少一个或一组氨基酸修饰。

4.根据权利要求3所述的构建体，其中：

H1包含选自L124E、K145M、K145T和Q179E或它们的组合的氨基酸修饰；

L1包含选自S131R、S131K、V133G和S176R或它们的组合的氨基酸修饰；

H2包含选自L124R、D146N、Q179K、S186R和S186K或它们的组合的氨基酸修饰；并且

L2包含选自Q124E、V133G、Q160E、S176D、T178D、T178E和T180E或它们的组合的氨基酸修饰。

5.根据权利要求4所述的构建体，其中：

H1包含氨基酸修饰L124E、K145T和Q179E；

L1包含氨基酸修饰S131K、V133G和S176R；

H2包含氨基酸修饰L124R和S186R；并且

L2包含氨基酸修饰V133G、S176D和T178D。

6.根据权利要求1所述的构建体，其中

(i)H1和/或H2包含L124、L143、K145、D146、Q179和S186处的至少一个或一组氨基酸修饰；并且

(ii)L1和/或L2包含Q124、V133、Q160、S176、T178和T180处的至少一个或一组氨基酸修饰。

7.根据权利要求6所述的构建体，其中

(i)H1和/或H2包含选自L124E、L124R、L143E、L143D、K145T、K145M、D146N、Q179K、S186R和S186K的至少一个或一组氨基酸修饰；并且

(ii)L1和/或L2包含选自Q124K、Q124E、V133G、Q160K、S176R、S176D、T178E、T178K、T178R、T178D和T180E的至少一个或一组氨基酸修饰。