[发明专利]冷却装置、用于加工冷却装置的方法和功率电路

权利要求书

1.一种冷却装置（10），该冷却装置具有铝冷却体（26）和至少一个镍板块（90,90’），所述至少一镍板块利用焊料层（36）与铝冷却体（26）连接，其中，所述冷却装置（10）具有用于固定和用于接收热量的固定面（92,92’），该固定面由镍板块（90）的背离所述铝冷却体（26）的侧面所构成，其中所述镍板块通过分离或者通过切割或冲压带或条而产生，其中利用镍板块来减小在冷却体与电路板的在该冷却体上能安置的铜层之间的机械应力，所述镍板块沿着其厚度方向具有弹性特性。

2.如权利要求1所述的冷却装置，其中，所述至少一个镍板块（90,90’）利用焊料层（36）直接与铝冷却体（26）连接。

3.如权利要求1或2所述的冷却装置，其中，所述铝冷却体（26）由多个上下叠摞的且相互连接的铝板（20,22,24）构成，其中，至少一个铝板（22）具有空隙（50），这些空隙形成了冷却通道，该冷却通道由所述铝板（20,24,）中的至少一个铝板遮盖。

4.如权利要求3所述的冷却装置，其中，所述铝板利用焊料层（30,32）相互连接。

5.如权利要求3所述的冷却装置，其中，所述铝板（20-24）是轧制铝板，它们能够利用硬焊料来进行钎焊。

6.如权利要求1或2所述的冷却装置，其中，所述镍板块（90.90’）具有至少70%镍的镍质量分量，或者所述镍板块具有金属芯和镍层，该镍层包围金属芯并且它具有至少70%镍的镍质量分量。

7.如权利要求1或2所述的冷却装置，其中，所述镍板块（90,90’）具有至少200μm的厚度。

8.一种用于加工如权利要求1所述的冷却装置（10）的方法，包括：

（a）将钎焊料涂覆在至少一个铝板（20,22,24）的连接面上；

（b）将铝板（20,22,24）叠摞起来，它们包括在其上已经涂覆钎焊料的所述至少一个铝板；

（c）熔化所述钎焊料，用于在铝板之间构成至少一个焊料层（30,32），通过使铝板（20,22,24）与钎焊料一起加热，由此产生作为叠摞的铝板结构的铝冷却体（26），其中本方法还包括：

（d）将所述镍板块（90,90’）布置在所述铝板（24）之一上，它形成铝冷却体（26）的外侧面，其中，钎焊料位于镍板块（90）与铝板（24）之间，并且其中，位于镍板块（90）与铝板（24）之间的钎焊料通过步骤（c）的加热而被熔化，用于构成在镍板块（90,90’）与铝冷却体（26）之间的焊料层（36）。

9.如权利要求8所述的方法，其中，在叠摞所述铝板中的至少一个铝板（22）之前进行冲压，用于通过所述叠摞而利用周围的铝板（20,24）来构成冷却通道。

10.功率电路，具有如权利要求1-7中任一项所述的冷却装置（10），其中，所述功率电路还具有电路板（60），该电路板具有两面的导体层（62,64），其中所述两面的导体层之一通过焊料层（70）与镍板块（90）连接，并且其中，所述功率电路还具有至少一个半导体（80），它装配在电路板（60）上背离镍板块（90）的电路板（60）一侧上。

11.如权利要求10所述的功率电路，其中，所述半导体（80）是未封装的半导体形式的功率半导体，它利用软焊料层（62）固定在电路板上。