[发明专利]包含热塑性填料材料的压敏粘合剂组件

权利要求书

1.一种压敏粘合剂(PSA)组件，所述压敏粘合剂(PSA)组件适于粘结到设置有不平整表面的基底，其中所述压敏粘合剂(PSA)组件包括聚合物泡沫层，所述聚合物泡沫层包含聚合物基体材料和包含热塑性材料的微粒填料材料，并且其中当根据实验部分中所述的测试方法在120℃下测量时，所述聚合物泡沫层具有包含在2,000Pa.s至80,000Pa.s之间的复数粘度。

2.根据权利要求1所述的压敏粘合剂组件，其中当根据所述实验部分中所述的测试方法在120℃下测量时，所述聚合物泡沫层具有包含在2,000Pa.s和60,000Pa.s之间、在2,500Pa.s和50,000Pa.s之间、在3,000Pa.s和40,000Pa.s之间、在3,500Pa.s和35,000Pa.s之间、在4,000Pa.s和30,000Pa.s之间、在4,000Pa.s和20,000Pa.s之间、在4,000Pa.s和15,000Pa.s或甚至在4,000Pa.s和10,000Pa.s之间的复数粘度。

3.根据权利要求1或2中任一项所述的压敏粘合剂组件，其中所述热塑性材料在室温下与所述聚合物基体材料不可混溶。

4.根据前述权利要求中任一项所述的压敏粘合剂组件，其中当根据所述实验部分中所述的测试方法测定时，所述聚合物基体材料具有至少90％、至少95％或甚至至少98％的转化度。

5.根据前述权利要求中任一项所述的压敏粘合剂组件，其中所述热塑性材料选自由以下项组成的组：聚烯烃、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚苯乙烯、聚酯以及它们的混合物的任何组合。

6.根据前述权利要求中任一项所述的压敏粘合剂组件，其中所述热塑性材料选自由以下项组成的组：聚烯烃，具体地低密度或线性低密度聚乙烯、中等密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯以及任何聚烯烃共聚物或三元共聚物。

7.根据前述权利要求中任一项所述的压敏粘合剂组件，其中所述不平整表面设置有选自由以下项组成的组的至少一种结构：腔、空穴、洞、孔、凹坑、开口、间隙、槽、边缘、凹陷以及它们的任何组合。

8.根据权利要求7所述的压敏粘合剂组件，其中所述结构选自点焊、激光束焊缝、铆钉、冲铆钉、扭结点、圆形接头、点接头以及它们的任何组合。

9.根据前述权利要求中任一项所述的压敏粘合剂组件，其中所述不平整表面选自曲面、弯曲表面、扭曲表面、成角表面、拱形表面、弧形表面以及它们的任何组合。

10.根据前述权利要求中任一项所述的压敏粘合剂组件，其中所述基底包含选自由以下项组成的组的主要材料：金属、塑料、强化塑料、复合材料、玻璃材料、透明涂料、木材、涂层以及它们的任何组合。

11.根据前述权利要求中任一项所述的压敏粘合剂组件，所述压敏粘合剂组件可通过使所述聚合物泡沫层在高于所述热塑性材料的熔融温度的温度下经受加热步骤获得。

12.根据权利要求11所述的压敏粘合剂组件，其中所述加热步骤在下述加热速率下进行：至少5K/s、至少10K/s、至少30K/s、至少40K/s、至少50K/s、至少60K/s、至少80K/s、至少100K/s、至少120K/s、至少140K/s、至少160K/s、至少180K/s、至少200K/s、至少220K/s、至少240K/s、或甚至至少250K/s。

13.根据权利要求11或12中任一项所述的压敏粘合剂组件，其中所述加热步骤通过使所述聚合物泡沫层经受以下中的任一种来进行：热加热、辐射加热、对流加热、感应加热、超声振动加热以及它们的任何组合。

14.根据权利要求13所述的压敏粘合剂组件，其中所述加热步骤通过使所述聚合物泡沫层经受以下中的任一种来进行：感应加热、超声振动加热以及它们的任何组合。

15.根据前述权利要求中任一项所述的压敏粘合剂组件，其中所述聚合物基体材料选自由以下项组成的组：聚丙烯酸酯、聚氨酯、聚烯烃、聚胺、聚酰胺、聚酯、聚醚、聚异丁烯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚乙烯吡咯烷酮、天然橡胶、合成橡胶、卤化聚合物以及它们的任何组合、共聚物或混合物。