[发明专利]用于测试头的接触探针和相应的制造方法

权利要求书

1.一种接触探针(1)，用于测试电子器件的装置的测试头，该接触探针包括在接触尖端和接触头(11A、11B)之间延伸的主体，所述接触探针(11)包括至少一个第一部分(20)以及第二部分(21)，该至少一个第一部分(20)和第二部分(21)由至少两种不同的材料制成并且对应于焊接线(22)连接在一起。

2.根据权利要求1所述的接触探针，其特征在于，所述第一部分(20)由第一导电材料制成，并且所述第二部分(21)由第二导电材料制成，所述第二导电材料的硬度值大于所述第一导电材料的硬度值。

3.根据权利要求2所述的接触探针，其特征在于，所述第一导电材料是选自以下的金属或金属合金：铜、银、金或它们的合金，例如铜-铌合金或铜-银合金，所述第一导电材料优选为铜。

4.根据权利要求2至3中的任一项所述的接触探针，其特征在于，所述第二导电材料具有大于250Hv(相当于2451.75MPa)的维氏硬度值，优选具有大于400Hv(相当于3922.8MPa)的维氏硬度值。

5.根据权利要求2至4中的任一项所述的接触探针，其特征在于，所述第二导电材料是选自以下的金属或金属合金：镍或其合金，例如镍-锰、镍-钴；或钨或其合金，例如镍-钨或包含钨的多层材料；或钯或其合金，例如镍-钯或钯-钨；或铑或其合金，所述第二导电材料优选为钨。

6.根据前述权利要求中的任一项所述的接触探针，其特征在于，所述第一部分(20)包括所述接触探针(11)的所述接触头(11B)，并且所述第二部分(21)包括所述接触探针(11)的所述接触尖端(11A)。

7.根据权利要求1至5中的任一项所述的接触探针，其特征在于，包括对应于另一焊接线(22')连接到所述第一部分(20)的另一部分(21')。

8.根据权利要求7所述的接触探针，其特征在于，所述第一部分(20)相对于所述接触探针(11)的纵向轴线居中布置，并且所述第二部分(21)和所述另一部分(21')相对于所述第一部分(20)的两侧布置，位于所述接触探针(11)的端部处。

9.根据权利要求8所述的接触探针，其特征在于，所述第二部分(21)包括所述接触探针(11)的所述接触尖端(11A)，所述另一部分(21')包括所述接触探针(11)的所述接触头(11B)。

10.根据权利要求7至9中的任一项所述的接触探针，其特征在于，所述另一部分(21')由制成所述第二部分(21)的所述第二导电材料制成。

11.根据权利要求7至9中的任一项所述的接触探针，其特征在于，所述另一部分(21')由另一导电材料制成，该另一导电材料不同于制成所述第二部分(21)的所述第二导电材料，所述另一导电材料的硬度值大于所述第一导电材料的硬度值。

12.根据权利要求11所述的接触探针，其特征在于，所述另一导电材料是选自以下的金属或金属合金：镍或其合金，例如镍-锰、镍-钴；或钨或其合金，例如镍-钨或包含钨的多层材料；或钯或其合金，例如镍-钯或钯-钨；或铑或其合金，所述另一导电材料优选为钨。

13.根据前述权利要求中的任一项所述的接触探针，其特征在于还包括由第三导电材料制成的外涂层，该第三导电材料的硬度值大于所述第一导电材料和所述第二导电材料的硬度值。

14.根据权利要求13所述的接触探针，其特征在于，所述外涂层为金属或金属合金，特别是铑、铂或其金属合金；或钯或其合金，例如钯-钴合金、钯-镍合金甚或镍-磷合金，所述外涂层优选为铑。

15.一种用于测试电子器件的装置的测试头，其特征在于包括多个根据前述权利要求中的任一项制造的接触探针(11)。