[发明专利]具有混合纵横比颗粒分散体的热界面材料

权利要求书

1.热界面材料，其可设置在热源附近用于从所述热源散热并用于屏蔽电磁干扰，所述热界面材料包含：

聚合物基质；以及

以30-50体积％分散在所述聚合物基质内的导热颗粒填料，所述颗粒填料包括具有0.8-1.2之间的纵横比和球形粒径的大致球形的颗粒，以及具有长度、宽度和厚度以及片状粒径的片状颗粒，其中所述长度和所述宽度各自远大于所述厚度，所述片状颗粒具有至少10的纵横比，所述片状颗粒与所述球形颗粒的体积充填比在0.1:1和1:1之间，并且所述片状粒径与所述球形粒径的粒径比在1:1和20:1之间，

其中所述热界面材料表现出至少0.5W/m·K的导热系数。

2.如权利要求1所述的热界面材料，其在2.4GHz下表现出至少10dB/in的电磁辐射吸收。

3.如权利要求1所述的热界面材料，其中所述颗粒填料以40-50体积％分散在所述聚合物基质中。

4.如权利要求1所述的热界面材料，其中所述片状颗粒具有至少100的纵横比。

5.如权利要求4所述的热界面材料，其中所述片状颗粒的所述长度和所述宽度大致相等。

6.如权利要求1所述的热界面材料，其中所述球形颗粒包括氧化铝，并且所述片状颗粒选自由氮化硼、石墨烯及其组合组成的组。

7.如权利要求6所述的热界面材料，其中所述聚合物基质是热塑性弹性体。

8.如权利要求1所述的热界面材料，其在20℃下表现出小于5MPa的压缩模量。

9.电子封装件，其包括：

电子组件；

散热部件；以及

权利要求1所述的热界面材料，其设置在所述电子组件和所述散热部件之间并与之接触。