[发明专利]带有树脂层的工件固定片

说明书

本发明涉及带有树脂层的工件固定片，其在基材膜上具备粘合剂层、且在所述粘合剂层上具备固化性树脂层而成，其中，所述粘合剂层含有(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物，所述(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物是含有烷基碳原子数为10～18的(甲基)丙烯酸烷基酯的单体聚合而成的，所述固化性树脂层含有聚合物成分(a)及固化性成分(b)，相对于所述固化性树脂层的总量，所述固化性树脂层的所述聚合物成分(a)及固化性成分(b)的总含量为95质量％以上。

技术领域

本发明涉及在基材膜上具备粘合剂层、且在上述粘合剂层上具备固化性树脂层而成的带有树脂层的工件固定片。

本申请主张2014年9月22日在日本提出申请的特愿2014-192505号的优先权，并援引其内容。

背景技术

在基材膜上具备粘合剂层、并在上述粘合剂层上具备固化性树脂层而成的带有树脂层的工件固定片适用于例如切割半导体晶片后，经过拾取半导体芯片的工序，直至将拾取的半导体芯片粘接于基板、引线框或其它半导体芯片等的芯片焊接的工序中。例如，在制造半导体装置时，上述带有树脂层的工件固定片的固化性树脂层作为芯片粘接用粘接膜而发挥作用，在以通过上述固化性树脂将上述带有树脂层的工件固定片粘贴于半导体晶片的状态进行切割时，带有树脂层的工件固定片作为切割/芯片焊接片被使用。

另外，除了上述用途以外，带有树脂层的工件固定片例如还可以兼作半导体晶片或半导体芯片(倒装芯片)的保护膜和切割片、以及兼作将倒装芯片粘接于芯片搭载部时的粘接膜和背磨片来使用。

在任何一种用途中，带有树脂层的工件固定片都处于通过固化性树脂层粘贴于半导体芯片的状态，再将粘合剂层连同基材膜一起从固化性树脂层上剥离。此时，根据需要通过在粘合剂层中进行聚合反应，有时会使粘合剂层的粘合性降低。

另一方面，带有树脂层的工件固定片的固化性树脂层由于含有填充材料而强度提高。对于这一点，填充材料有时在固化性树脂层中难以均匀分散。另外，填充材料可能会从使含有填充材料的固化性树脂层固化后的固化膜上脱落。因此，希望具备实质上不含填充材料的固化性树脂层的带有树脂层的工件固定片。然而，已知与带有树脂层的工件固定片不同的、不经由固化性树脂层而将粘合剂层直接粘贴于半导体晶片的粘合片。作为这样的粘合片，公开了例如具备使用了以下的基础聚合物的粘合剂层的粘合片，所述基础聚合物具有来自于具有碳原子数10～17的烷基的甲基丙烯酸酯单体和除此以外的特定的2种单体的结构单元(专利文献1参照)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-136678号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，专利文献1对于在粘合片的粘合剂层上设置固化性树脂层和固化性树脂层的构成成分没有任何记载和暗示。而且，在使用具备实质上不含填充材料的固化性树脂层的带有树脂层的工件固定片时，通常存在所谓的易拾取性降低的问题，所述易拾取性是指能够不施加较大外力就容易地拾取半导体芯片的性质。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其课题在于提供一种带有树脂层的工件固定片，其在基材膜上具备粘合剂层、且在上述粘合剂层上具备实质上不含填充材料的固化性树脂层而成，该带有树脂层的工件固定片具有对半导体芯片的易拾取性。

解决课题的方法

为了解决上述课题，本发明提供一种带有树脂层的工件固定片，其在基材膜上具备粘合剂层、且在上述粘合剂层上具备固化性树脂层而成，其中，上述粘合剂层含有(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物，所述(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物是含有烷基碳原子数为10～18的(甲基)丙烯酸烷基酯的单体聚合而成的，上述固化性树脂层含有聚合物成分(a)及固化性成分(b)，相对于上述固化性树脂层的总量，上述固化性树脂层的上述聚合物成分(a)及固化性成分(b)的总含量为95质量％以上。