[发明专利]制造具有高效率散热路径的堆叠式半导体裸片组合件的方法有效

专利信息
申请号: 201580037974.X 申请日: 2015-06-25
公开(公告)号: CN106537588B 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 萨米尔·S·瓦德哈维卡;李晓;史蒂文·K·赫罗特休斯;李健;杰斯皮德·S·甘德席;詹姆士·M·戴德里安;大卫·R·亨布里 申请(专利权)人: 美光科技公司
主分类号: H01L25/065 分类号: H01L25/065;H01L23/28;H01L23/48
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 路勇
地址: 美国爱*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 制造 具有 高效率 散热 路径 堆叠 半导体 组合 方法
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