[发明专利]制造具有高效率散热路径的堆叠式半导体裸片组合件的方法有效
申请号: | 201580037974.X | 申请日: | 2015-06-25 |
公开(公告)号: | CN106537588B | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 萨米尔·S·瓦德哈维卡;李晓;史蒂文·K·赫罗特休斯;李健;杰斯皮德·S·甘德席;詹姆士·M·戴德里安;大卫·R·亨布里 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L25/065 | 分类号: | H01L25/065;H01L23/28;H01L23/48 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 路勇 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 具有 高效率 散热 路径 堆叠 半导体 组合 方法 | ||
【说明书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美光科技公司,未经美光科技公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201580037974.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电子部件的制造方法
- 下一篇:非易失性一次性可编程存储器器件
- 同类专利
- 专利分类