[发明专利]接合体、自带散热器的功率模块用基板、散热器、接合体的制造方法、自带散热器的功率模块用基板的制造方法及散热器的制造方法有效
| 申请号： | 201580038075.1 | 申请日： | 2015-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN106489197B | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 寺崎伸幸;长友义幸 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/12;H01L23/14;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 张路;王琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接合 散热器 功率 模块 用基板 制造 方法 | ||
【说明书】：
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