[发明专利]电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种电子部件，其是在无机材料基板上具有铜电极的电子部件，其中，在所述基板与所述铜电极的界面处具备含有铜、锰、硅及氧的界面层，所述界面层的厚度为5nm以上且150nm以下，所述界面层中分散并包含有具有面心立方结构的铜晶体粒子，所述界面层与所述铜电极的每4mm²面积的密合强度为10N以上。

2.如权利要求1所述的电子部件，其中，所述界面层中，在比其厚度的中央更靠近所述铜电极侧的第一区域中，以原子％表示，至少锰的平均浓度高于铜的平均浓度。

3.如权利要求1或2所述的电子部件，其中，所述界面层中，在比其厚度的中央更靠近所述基板侧的第二区域中，以原子％表示，铜的平均浓度高于锰的平均浓度及硅的平均浓度。

4.如权利要求1或2所述的电子部件，其中，比所述界面层的厚度的中央更靠近所述铜电极侧的第一区域具有以锰为主体的氧化物，比所述界面层的厚度的中央更靠近所述基板侧的第二区域具有以锰及硅为主体的氧化物。

5.如权利要求1或2所述的电子部件，其中，与比所述界面层的厚度的中央更靠近所述铜电极侧的第一区域相比，比所述界面层的厚度的中央更靠近所述基板侧的第二区域含有更多的晶体粒子。

6.如权利要求1或2所述的电子部件，其中，所述铜电极不含铅玻璃成分。