[发明专利]用于微转贴印刷的设备及方法

权利要求书

1.一种具有经减小凸起的服贴式转贴装置，所述转贴装置包括：

刚性平面玻璃支撑体；

经固化聚合物块体容积，其具有单个第一表面及与所述单个第一表面相对的单个第二表面以及在所述单个第一表面与所述单个第二表面之间连续变细的锥形侧表面，所述单个第二表面与所述刚性平面玻璃支撑体直接接触，其中所述经固化聚合物块体容积是单一层；及

多个印刷支柱，其安置于所述块体容积的所述单个第一表面上以拾取可印刷半导体装置，所述多个印刷支柱的每一者具有在所述印刷支柱的与所述刚性平面玻璃支撑体相对的端上的接触表面，其中所述多个印刷支柱及所述块体容积经布置使得将施加到所述块体容积的所述单个第二表面的力传输到所述多个印刷支柱，且其中所述单个第一表面和所述单个第二表面平行，所述单个第一表面和所述单个第二表面为各自连续的平面，所述多个印刷支柱的大小和形状相同，且所述多个印刷支柱的所述接触表面在同一平面上。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述多个支柱中的每一支柱的纵横比(高度相对宽度)小于或等于4:1。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述多个印刷支柱中的每一支柱的所述接触表面与所述第一表面相对。

4.根据权利要求1所述的装置，其中多个印刷支柱的厚度是从1微米到100微米。

5.根据权利要求1所述的装置，其中所述块体容积的厚度是从.5mm到5mm。

6.根据权利要求1所述的装置，其中所述多个印刷支柱的厚度与所述块体容积的所述厚度的比率是从1:1到1:10。

7.根据权利要求1所述的装置，其中所述块体容积具有从1GPa到10GPa的杨氏模量。

8.根据权利要求1所述的装置，其中所述多个印刷支柱具有从1MPa到10MPa的杨氏模量。

9.根据权利要求1所述的装置，其中所述多个印刷支柱具有第一杨氏模量，且所述经固化聚合物块体容积具有大于所述第一杨氏模量的第二杨氏模量。

10.根据权利要求1所述的装置，其中所述块体容积包括具有小于或等于14.5ppm的热膨胀系数的聚合物。

11.根据权利要求1所述的装置，其中所述多个印刷支柱占据选自10cm²到260cm²的面积。

12.根据权利要求1所述的装置，其中所述多个印刷支柱中的每一印刷支柱具有从50纳米到10微米的宽度、长度及高度中的至少一者。

13.根据权利要求1所述的装置，其中所述多个印刷支柱形成于连续单式层中。

14.根据权利要求1所述的装置，其中所述多个印刷支柱包括聚合物。

15.根据权利要求1所述的装置，其中所述块体容积是聚二甲基硅氧烷PDMS。

16.根据权利要求1所述的装置，其中所述块体容积及所述多个印刷支柱由单一材料形成。

17.根据权利要求1所述的装置，其中所述支柱的至少一部分布置于所述第一表面上，远离所述第一表面的边缘达从1mm到15mm。

18.根据权利要求1所述的装置，其中所述块体容积具有所述第一表面与所述第二表面之间的侧表面。

19.根据权利要求18所述的装置，其中所述侧表面具有斜面及/或圆化边缘。