[发明专利]切开分离器的制造方法以及分离器缠绕体的制造方法有效
| 申请号： | 201580039324.9 | 申请日： | 2015-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN106537644B | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 大平智嗣;片冈达哉;野村净;近藤雅也 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | H01M2/16 | 分类号： | H01M2/16;B26D1/02;B26D1/03;B26D3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 齐秀凤 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 切开 分离器 制造 方法 以及 缠绕 | ||
【说明书】：
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