[发明专利]于基材上产生金属‑陶瓷覆层的镀覆或涂覆方法

权利要求书

1.一种于一基材上产生一金属-陶瓷复合覆层的镀覆或涂覆方法，其特征在于，该方法包括：添加一陶瓷相的溶胶至一镀覆溶液或电解液，并控制该镀覆溶液或电解液的pH值、混合度及/或温度，以减少或防止在该镀覆溶液或电解液中该陶瓷相的可见粒子及/或积聚体的沉淀。

2.如权利要求1所述的镀覆或涂覆方法，其特征在于，控制该pH值、混合度及/或温度，以使该金属-陶瓷覆层以一主要为晶体的结构形成于该基材上。

3.如权利要求1或2所述的镀覆或涂覆方法，其特征在于，控制该pH值、混合度及/或温度，以减少或防止在该镀覆溶液或电解液中具有平均直径大于100纳米的该陶瓷相的粒子及/或粒子积聚体的形成。

4.如权利要求1至3中任一项所述的镀覆或涂覆方法，其特征在于，控制该pH值、混合度及/或温度，以使具有平均直径为约1纳米至约100纳米的该陶瓷相的非晶体粒子并入至该金属-陶瓷复合覆层中。

5.如权利要求4所述的镀覆或涂覆方法，其特征在于，这些非晶体粒子分散于整个该金属-陶瓷复合覆层中。

6.如权利要求1至5中任一项所述的镀覆或涂覆方法，其特征在于，监测该镀覆溶液或电解液的该pH值。

7.如权利要求1至6中任一项所述的镀覆或涂覆方法，其特征在于，在添加该溶胶期间，使该镀覆溶液或电解液的该pH值维持于一预定pH范围内。

8.如权利要求1至7中任一项所述的镀覆或涂覆方法，其特征在于，在该基材的镀覆或涂覆期间，控制该镀覆溶液或电解液的该pH值、混合度及/或温度。

9.如权利要求1至8中任一项所述的镀覆或涂覆方法，其特征在于，还包括：控制该镀覆溶液或电解液中的溶胶添加速率。

10.如权利要求9所述的镀覆或涂覆方法，其特征在于，包括：该溶胶以小于约0.02毫升每秒/每升该镀覆溶液或电解液的一速率添加。

11.如权利要求1至10中任一项所述的镀覆或涂覆方法，其特征在于，该溶胶具有10克至400克该陶瓷相/每升该溶胶的一溶胶浓度。

12.如权利要求11所述的镀覆或涂覆方法，其特征在于，包括：该溶胶以0.5毫升至250毫升溶胶/每升该镀覆溶液的一速率添加。

13.如权利要求1至12中任一项所述的镀覆或涂覆方法，其特征在于，包括：在产生该金属-陶瓷复合覆层之前或之后，于该基材上产生至少一个额外覆层。

14.如权利要求1至13中任一项所述的镀覆或涂覆方法，其特征在于，该陶瓷相为Ti、W、Si、Zr、Al、Y、Cr、Fe、Pb、Co或稀土元素的一单一或混合氧化物、碳化物、氮化物、硅化物、硼化物。

15.如权利要求1至14中任一项所述的镀覆或涂覆方法，其特征在于，该陶瓷相包括TiO₂、AlO₂、Al₂O₃、ZrO₂、SiC、SiO₂、SiC、CeO₂或ZnO。

16.如权利要求1至15中任一项所述的镀覆或涂覆方法，其特征在于，除该陶瓷相以外，该覆层包括选自Zn、Cd、Cu、Ni、Cr、Sn、Au、Ag、Pb、Ru、Rh、Pd、Os、Ir、Fe、Co、In、As、Sb、Bi、Mn、Re、Al、Zr、Ti、Hf、V、Nb、Ta、W及Mo的一金属或类金属或其中任意两种或更多者的一合金。

17.如权利要求1至16中任一项所述的镀覆或涂覆方法，其特征在于，该陶瓷相以外，该覆层包括Ni、Ni-P、Ni-W-P、Ni-Cu-P、Ni-B、Au-Ni、Ni-Zn、Ni-Co、Ni-W、Ni-Fe、Cr、Cu、Zn、Ag、Au或Pd。

18.如权利要求1至17中任一项所述的镀覆或涂覆方法，其特征在于，该金属-陶瓷复合覆层包括Au-Ni-TiO₂、Ni-Co-TiO₂、Ni-Zn-Al₂O₃或Ni-B-TiO₂。