[发明专利]柔性衬底材料和制造电子薄膜器件的方法有效

专利信息
申请号: 201580039705.7 申请日: 2015-07-23
公开(公告)号: CN106663703B 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 尤根·弗雷德里克·温克尔;迈克尔·尼格曼 申请(专利权)人: 埃特19有限公司
主分类号: H01L31/0236 分类号: H01L31/0236;H01L51/00;H01L51/44
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 张瑞;郑霞
地址: 英国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 柔性 衬底 材料 制造 电子 薄膜 器件 方法
【权利要求书】:

1.一种柔性衬底材料,其具有对置的正面和背面并且在X-Y平面中延伸,所述正面被设置有第一电极且还设置有至少一个薄膜,以形成至少一个薄膜器件堆叠;所述薄膜器件堆叠在垂直于所述X-Y平面的Z方向上从所述X-Y平面延伸到距离T;所述衬底材料具有被应用于所述衬底材料的面和多个分立的薄膜器件堆叠中的至少一者的至少一个保护性结构,所述多个分立的薄膜器件堆叠是连续的直列式条带;相邻的薄膜器件堆叠具有在其之间的电互连区,并且其中所述至少一个保护性结构至少部分地位于电互连区、所述第一电极和所述至少一个薄膜中;所述至少一个保护性结构从所述X-Y平面在所述Z方向上延伸到距离S,所述距离S大于所述距离T,其中,所述距离S与所述距离T的比率是至少10:1。

2.根据权利要求1所述的衬底材料,其中,所述第一电极被涂覆在所述正面上。

3.根据权利要求1或2所述的衬底材料,其中,所述至少一个薄膜被涂覆在所述正面和/或所述第一电极上。

4.根据权利要求1所述的衬底材料,还具有在所述薄膜器件堆叠的顶部上沉积的顶部电极;其中,所述薄膜器件堆叠被布置成电气地串联连接,并且每个电互连区均包括用于沉积传导材料的区域,以用于提供在第一膜堆叠的顶部电极和相邻的薄膜堆叠的第一电极之间的互连。

5.根据权利要求4所述的衬底材料,其中,每个电互连区由在图案化特征P1、P2和P3中的一个或多个提供;其中,P1提供了在相邻的薄膜器件堆叠之间的所述第一电极的电分离,P2提供了用于在相邻的薄膜堆叠的顶部电极和第一电极之间的电互连的区域,并且P3提供了所述顶部电极的电分离。

6.根据权利要求5所述的衬底材料,其中,所述互连区被限定为在P1图案化特征和P3图案化特征的外边界之间的区域。

7.根据在权利要求4至6中的任意一项所述的衬底材料,其中,所述至少一个保护性结构位于所述第一电极的一部分的上方并且在所述顶部电极的一部分的下面。

8.根据权利要求1至2、4至6中任意一项所述的衬底材料,其中,各自由不同材料形成的两个保护性结构被沉积在所述电互连区中。

9.根据权利要求8所述的衬底材料,其中,所述结构之一包括液体、油脂或者蜡。

10.根据权利要求1所述的衬底材料,其中,所述薄膜器件堆叠被布置成电气地并联连接,并且每个电互连区均包括在相邻的薄膜器件堆叠之间的间隙,并且在所述电互连区中的至少一些包含形成在第一电极和输出端子之间的互连的导电材料。

11.根据权利要求10所述的衬底材料,其中,所述电互连区被限定为在所述导电材料和所述第一电极之间的界面区域。

12.根据权利要求10或11所述的衬底材料,其中,所述导电材料是传导格栅线或者汇流排。

13.根据权利要求10或11所述的衬底材料,其中,所述导电材料被沉积在所述第一电极上。

14.根据权利要求10所述的衬底材料,其中,所述至少一个保护性结构被沉积在所述导电材料的至少一部分上。

15.根据权利要求14所述的衬底材料,其中,所述至少一个保护性结构被沉积在与相邻的条带邻近的图案化特征中。

16.根据权利要求1至2、4至6、10至11、14至15中的任意一项所述的衬底材料,其中,所述至少一个保护性结构被沉积为材料的连续的珠。

17.根据权利要求9所述的衬底材料,其中,所述至少一个保护性结构被沉积为材料的连续的珠。

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