[发明专利]具有特殊形状的环氧树脂成型物、以及具备该成型物的光学装置

说明书

技术领域

本发明涉及厚度不均比大的环氧树脂成型物、及具备该成型物的光学装置。本申请基于2014年8月8日在日本提出申请的日本特愿2014-162669号、2014年10月30日在日本提出申请的日本特愿2014-221124号、及2015年3月18日在日本提出申请的日本特愿2015-054459号要求优先权，并将其内容援引于此。

背景技术

就手机、智能电话、平板PC等便携型电子设备而言，随着小型化、高功能化的发展，越来越追求各种构件的薄型化、高功能化，而对于透镜等光学部件来说，要求厚度不均比大的材料。

作为光学部件的制造方法，已知有使用例如聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、环烯烃聚合物(COP)等热塑性树脂进行注塑成型的方法(专利文献1～2)。但是，由于热塑性树脂流动性较低，因此，在制造厚度不均比大的成型物的情况下，存在以下问题：在注塑成型中，会由于在薄壁部产生未填充部、或对薄壁部的填充速度比壁厚部慢而产生熔接线等，由此引发外观不良、机械强度的降低。另外，在厚度不均比大的成型物中，特别是对于菲涅尔透镜等具有特殊形状的成型物而言，为了提高光导出效率需要制成复杂的形状，而具有将该成型物反转的形状的成型用模具的制作是困难的。进一步，由于由热塑性树脂得到的成型品的耐热性较低，不能和其它部件一起一次性地通过回流焊而实现基板安装，因此，在操作效率的方面存在问题。另外，虽然也已知使用具有耐热性的有机硅的方法，但在原料成本增加的方面、和形状转印性差的方面存在问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-212593号公报

专利文献2：日本特开2013-224349号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明的目的在于提供具有发挥出聚光或光扩散效果的形状，且机械强度和耐热性优异、具有高厚度不均比的成型物。

本发明的其它目的在于提供具有发挥出聚光或光扩散效果的形状，且机械强度和耐热性优异、具有高厚度不均比和薄壁部的成型物。

本发明的其它目的在于提供具有发挥出聚光或光扩散效果的形状，且模具(铸型)的转印性、机械强度及耐热性优异、具有高厚度不均比和薄壁部的成型物。

本发明的其它目的在于提供上述成型物的制造方法。

本发明的其它目的在于提供具备上述成型物的光学装置。

解决问题的方法

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现：通过将含有环氧化合物(A)的固化性组合物进行浇铸成型，可得到具有发挥出聚光或光扩散效果的形状，且模具(铸型)的转印性、机械强度及耐热性优异、厚度不均比大的成型物。本发明是基于上述见解而完成的。

即，本发明提供一种成型物，其是厚度不均比(最厚部厚度/最薄部厚度)为5以上的具有聚光或光扩散效果的成型物，所述成型物由含有环氧化合物(A)的固化性组合物的固化物形成，所述固化物的弯曲弹性模量[基于JIS K 7171(2008年)、并使用试验片(长度20mm×宽度2.5mm×厚度0.5mm)、以支点间距离16mm而测定]为2.5GPa以上。

本发明另外提供上述成型物，其中，成型物的最薄部厚度为0.2mm以下。

本发明另外提供上述成型物，其中，环氧化合物(A)含有以下述式(a)表示的化合物。

[化学式1]

[式中，R¹～R¹⁸相同或不同，表示氢原子、卤原子、任选包含氧原子或卤原子的烃基、或任选具有取代基的烷氧基。X表示单键或连接基团]

本发明另外提供上述成型物，其中，环氧化合物(A)含有以式(a)表示、且不含酯键的化合物。

本发明另外提供上述成型物，其中，固化性组合物含有环氧化合物(A)、氧杂环丁烷化合物(B)、及阳离子聚合引发剂(C)。

本发明另外提供上述成型物，其中，阳离子聚合引发剂(C)为阳离子光聚合引发剂。

本发明另外提供上述成型物，其中，固化性组合物进一步含有抗氧化剂(D)。

本发明另外提供上述成型物，其中，具有聚光或光扩散效果的成型物为菲涅尔透镜。

本发明另外提供成型物的制造方法，其包括：将含有环氧化合物(A)的固化性组合物进行浇铸成型而得到上述成型物。

本发明另外提供上述成型物的制造方法，其包括下述工序：

工序1：将含有环氧化合物(A)的光固化性组合物填充至透明阵列铸型的工序；