[发明专利]紫外发光器件的光子提取

权利要求书

1.一种组装和老化照明器件的方法，所述方法包括：

在紫外(UV)发光半导体芯片的表面上提供一层有机密封剂；以及

将所述密封剂的至少一部分暴露于UV光以将所述密封剂的所述部分中的至少一些转化为非化学计量比二氧化硅材料，

其中，所述非化学计量比二氧化硅材料包括硅、氧和碳，所述非化学计量比二氧化硅材料的碳含量大于1ppm且小于40原子百分比。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述非化学计量比二氧化硅材料的碳含量大于1原子百分比。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述非化学计量比二氧化硅材料的碳含量小于30原子百分比。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述非化学计量比二氧化硅材料的碳含量小于20原子百分比。

5.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述密封剂上设置与所述半导体芯片相对的刚性透镜。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述刚性透镜是无机的。

7.根据权利要求5所述的方法，其中所述刚性透镜包括熔融二氧化硅、石英或蓝宝石中的至少一个。

8.根据权利要求5所述的方法，还包括将接附材料放置在所述半导体芯片的至少一部分周围以及所述刚性透镜的至少一部分周围。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述接附材料包括树脂。

10.根据权利要求8所述的方法，其中所述接附材料对UV光不透明。

11.根据权利要求8所述的方法，其中所述接附材料的顶表面被放置为比所述刚性透镜的底表面高不大于0.5mm。

12.根据权利要求8所述的方法，其中所述接附材料的顶表面被放置为比所述刚性透镜的底表面高不大于0.3mm。

13.根据权利要求5所述的方法，其中所述刚性透镜通过施加足以使所述刚性透镜和所述半导体芯片之间的所述密封剂的厚度最小化的力而接附到所述半导体芯片。

14.根据权利要求5所述的方法，其中，在所述刚性透镜被接附后，所述密封剂的厚度不足以阻挡所述刚性透镜与所述半导体芯片之间的由热膨胀失配引入的应变的传递。

15.根据权利要求5所述的方法，其中，在所述刚性透镜被接附后，所述密封剂的厚度为10μm或更小。

16.根据权利要求5所述的方法，其中所述刚性透镜是至少部分半球形的。

17.根据权利要求16所述的方法，其中所述刚性透镜基本上是半球形。

18.根据权利要求16所述的方法，其中所述刚性透镜具有基本半球形的部分以及置于其下方的基本圆柱形的部分。

19.根据权利要求5所述的方法，其中所述刚性透镜为平板。

20.根据权利要求5所述的方法，其中所述刚性透镜的顶表面的至少一部分是图案化或纹理化中的一种，以增强其光发射。

21.根据权利要求1所述的方法，其中所述密封剂在暴露于UV光之前包括有机硅。

22.根据权利要求1所述的方法，其中所述密封剂在暴露于UV光之前包括硅油或硅树脂。