[发明专利]热喷涂组件及其使用方法

权利要求书

1.一种用于将前体材料转化成接合到基底主体的沉积材料层的热喷涂组件，其包括：

等离子体焰炬，其用于从等离子体喷嘴产生等离子体射流和

进料机构，其用于引导前体材料到使用中等离子体射流中，并且能够在处于打开状态时提供进料孔；

所述进料机构包括

引导室和

可移动引导机构；

并构造成使

所述引导室可引导所述前体材料进入到所述进料孔，所述前体材料可以通过进料孔从所述引导室移出并以可变平均距离从所述等离子体喷嘴进入到所述等离子体射流中，以对引导机构的移动做出响应。

2.根据权利要求1所述的热喷涂组件，其中所述引导机构可配置成可操作的以改变已经通过所述进料孔的前体材料的路径。

3.根据权利要求1所述的热喷涂组件，其中，所述进料孔相对于所述等离子体焰炬的相对位置，和/或进料孔的尺寸和/或形状，可以响应于所述引导机构的配置而改变。

4.根据权利要求1所述的热喷涂组件，其中，所述引导机构与所述进料孔相连，使得所述引导机构为所述进料孔提供可移动边界。

5.根据权利要求1所述的热喷涂组件，其中，所述引导机构可以相对于所述等离子体焰炬轴向移动，轴线由使用中的等离子体射流的方向限定。

6.根据权利要求1所述的热喷涂组件，其中，所述引导机构包括围绕所述等离子体焰炬方位角延伸的可移动套筒。

7.根据权利要求1所述的热喷涂组件，其中，所述引导机构可以配置使得所述进料孔可以在进料孔的相对边界之间提供高达1毫米的轴向位移，所述轴向位移与使用中的等离子体射流的方向对齐。

8.根据权利要求1所述的热喷涂组件，其中，所述进料机构可以处于封闭状态，其中阻止前体材料进入所述等离子体射流。

9.根据权利要求1所述的热喷涂组件，其中，所述进料机构可以被配置为使得所述前体材料的不同部分可以从会聚在所述等离子体射流上的多个方向同时被引导到等离子体区域中。

10.根据权利要求1所述的热喷涂组件，其中，所述引导室的体积在更加靠近所述进料孔处会聚。

11.根据权利要求1所述的热喷涂组件，其中，所述引导室由相应的内主体和外主体的内锥面和外锥面限界，所述内锥面和外锥面限定的相应的锥角度相差4至10度。

12.根据权利要求1所述的热喷涂组件，其中，当处于打开状态时，所述进料孔具有环形或圆柱形形状，其围绕在使用中所述等离子体射流的轴线方位角延伸。

13.根据权利要求1所述的热喷涂组件，其中，所述进料孔被设置为所述引导机构的边界和所述等离子体焰炬之间的间隙。

14.根据权利要求1所述的热喷涂组件，其中，所述进料机构被构造成使得所述引导机构提供所述引导室的外边界，并且所述等离子体焰炬提供所述引导室的内边界。

15.根据权利要求1所述的热喷涂组件，其中当所述热喷涂组件处于组装状态时，所述引导室围绕所述等离子体焰炬方位角延伸。

16.根据权利要求1所述的热喷涂组件，包括能够联接在一起的至少两个元件，一个元件包括等离子体焰炬，并且另一个元件包括用于容纳所述等离子体焰炬的保持壳体；所述元件协作构造使得当所述元件联接在一起时形成进料机构。

17.如权利要求1所述的热喷涂组件，其用于等离子体转移电弧操作。

18.一种如权利要求1所述的热喷涂组件的使用方法，所述热喷涂组件在组装状态下为热喷涂设备，所述方法包括：

提供能够在低于1300摄氏度的温度下熔化的前体材料，

通过流动的载流体将其引入所述进料机构中；

配置所述可移动引导机构，使得所述前体材料进入所述等离子体射流足够远离所述等离子体喷嘴，使得其在所述等离子体射流中熔化时不粘附到所述热喷涂设备上。

19.根据权利要求18所述的方法，其中：

所述引导机构包括围绕所述等离子体焰炬所有方向延伸并且可相对于所述等离子体焰炬轴向移动的套筒，

所述进料孔设置为环形轴向间隙，所述环形轴向间隙的边界与所述套筒的边界相连，使得轴向间隙可响应于所述套筒的轴向移动而变化；

并且其中所述前体材料能够在1000和1300摄氏度的温度下熔化；

所述方法包括配置所述套筒使得所述进料孔的轴向间隙为0.2至0.5毫米。