[发明专利]用于热成型应用的导电多层片材

说明书

背景技术

导电层能够用于各种电子器件(electronic device)。这些层能够提供许多功能，如电磁干扰屏蔽和静电耗散。这些层能够用于许多应用中，包括但不限于，触摸屏显示器，无线电子板，光伏器件，导电织物和纤维，有机发光二极管，电致发光器件和电泳显示器，如电子纸(e-paper)。

导电层能够包括由金属形成的导电迹线的网状图案。所述导电层能够作为能够烧结以形成这些网络的湿涂层施加于基板(substrate)上。然而，一些基板材料可能被烧结过程损坏。另外，有可能很难由具有所述导电层的所述基板热成型制品，并且导电性可能受损于热成型的基板。

因此，本领域需要一种涂层，其能够在导电层和基板之间提供强粘附，以及允许所述基板进行热成型而不会损失机械性能。

发明内容

一种多层片材，包括：基板，包括基板第一表面和基板第二表面；导电层，具有设置于所述基板第一表面上的导电层第一表面；和紫外可固化涂层，包含多官能丙烯酸酯低聚物；和丙烯酸酯单体；其中所述紫外可固化涂层包含总重量，其中所述总重量的30％至80％包含所述多官能丙烯酸酯低聚物，并且其中所述总重量的15％至65％包含所述丙烯酸酯单体；其中所述紫外可固化涂层设置于导电层第二表面上。

一种多层片材的制造方法，包括：形成包括基板第一表面和基板第二表面的基板；将包括基底(base)和导电涂层的导电层施加到所述基板第一表面上；和将紫外固化涂层施加到与所述基板第二表面接触相对的所述导电层的表面上，其中所述紫外固化涂层包含多官能丙烯酸酯低聚物和丙烯酸酯单体，其中所述紫外固化涂层包括总重量，其中所述总重量的30％至80％包含多官能丙烯酸酯低聚物，并且其中所述总重量的15％至65％包含丙烯酸酯单体；将所述基板、导电层和紫外固化涂层压在一起从而形成堆叠；加热所述堆叠；用紫外辐射源激活所述紫外固化涂层；和从所述堆叠中移开所述基底，留下导电多层片材；其中所述紫外固化涂层保持粘附于所述导电层。

上述和其它特征通过以下附图和详细描述进行举例说明。

附图说明

现在参考附图，这些附图是示例性实施方式，并且其中相同的元件编号相同。

图1是包括转移到其上的导电层的导电片材或膜的横截面视图的图示说明。

图2是包括转移到其上的导电层的导电片材或膜和涂覆基板的一部分的横截面视图的图示说明。

图3是包括导电层和紫外可固化涂层的热成型部件上的多个测试位置的图示说明。

图4是与表面电阻率相比的多层片材的拉伸水平的图形图示说明。

具体实施方式

由于导电层可能是脆的，因此有可能难以热成型包括所述导电层的多层片材，并因此可能很容易断裂。此外，如果能够热成型，则所述形成的多层片材的导电性可能低于具有未热成型的相同结构的多层片材的导电性。本文公开了一种多层片材和制造所述多层片材的方法，以及热成型所述多层片材以形成制品的方法。所述多层片材能够包括基板，紫外可固化涂层和导电层。所述导电层能够设置于所述基板和所述紫外可固化涂层之间。所述紫外光可固化涂层能够设置于所述基板和所述导电层之间。所述基板能够包括基板第一表面和基板第二表面，其中所述基板第二表面能够是所述多层片材的最外表面。所述紫外光可固化涂层能够包括紫外光可固化涂层第一表面和紫外光可固化涂层第二表面，其中所述紫外光可固化涂层表面能够设置于所述基板第一表面上。所述紫外可固化涂层能够包括多官能丙烯酸酯低聚物和丙烯酸酯单体。所述紫外可固化涂层能够包括总重量，其中所述总重量的30％至80％能够包含所述多官能丙烯酸酯低聚物以及所述总重量的15％至65％能够包含丙烯酸酯单体。所述紫外光可固化涂层能够设置于所述导电层第一表面上。

所述导电层可以直接涂覆于所述基板上。所述基板能够是其上最初形成所述导电层的基板，或能够是在所述导电层形成之后转移到其上的基板。