[发明专利]外延晶片及其制造方法有效
申请号: | 201580041319.1 | 申请日: | 2015-07-22 |
公开(公告)号: | CN106574397B | 公开(公告)日: | 2019-10-22 |
发明(设计)人: | 西口太郎;玄番润;伊东洋典;畑山智亮;土井秀之 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | C30B29/36 | 分类号: | C30B29/36;C23C16/32;H01L21/20;H01L21/205 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 李兰;孙志湧 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 外延 晶片 及其 制造 方法 | ||
【说明书】:
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