[发明专利]共振装置

说明书

在共振装置中，实现薄型化并且抑制变形、破损。共振装置具备：下侧基板；上侧基板，与下侧基板之间形成振动空间；突起部，形成在下侧基板或者上侧基板的内面，并向振动空间突出；以及共振子，被配置在振动空间内。共振子具有基部、和从基部并列地沿下侧基板或者上侧基板的内面延伸并朝向内面在垂直方向进行振动的多个振动臂。

技术领域

本发明涉及多个振动臂以面外弯曲振动模式进行振动的共振装置。

背景技术

以往，使用了MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微机电系统)技术的共振装置例如作为定时器件被使用。该共振装置被安装在设置于智能手机等电子设备内的印刷电路基板上。共振装置具备下侧基板、与下侧基板之间形成腔室的上侧基板、以及在下侧基板以及上侧基板之间被配置于腔室内的共振子。

共振子具备向形成在下侧基板以及上侧基板之间的腔室内延伸的基部、和在腔室内从与基部的一端连接的固定端朝向自由端并列地延伸的多个振动臂。各振动臂根据被施加的电场的方向，在垂直方向朝向下侧基板或者上侧基板振动。例如在具备三个振动臂的共振子中，对中央的一个振动臂、和其两外侧的两根振动臂施加相反方向的电场，中央的振动臂与外侧两根振动臂相互以相反相位振动。

专利文献1：日本特开2003－204240号公报

随着近年来的电子设备的小型化而要求共振装置的小型化，因此，例如期望降低在上述的垂直方向规定的共振装置的厚度来实现薄型化。鉴于此，为了充分地确保振动臂的振动空间并降低共振装置的厚度，可考虑降低下侧基板、上侧基板的厚度。然而，基板的厚度的降低会导致基板的刚性的降低，可想象到基板会产生翘曲等变形、由于电子设备的落下时的冲击而基板破损的情况。

发明内容

本发明是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于，在共振装置中实现薄型化并且抑制变形、破损。

本发明的一个方面所涉及的共振装置具备：下侧基板；上侧基板，与下侧基板之间形成振动空间；突起部，形成在下侧基板或者上侧基板的内面，并向振动空间突出；以及共振子，被配置在振动空间内，且具有基部、和从基部并列地沿下侧基板或者上侧基板的内面延伸并朝向内面在垂直方向进行振动的多个振动臂。

根据本发明，在共振装置中，能够实现薄型化并且抑制变形、破损。

附图说明

图1是简要地表示本发明的第一实施方式所涉及的共振装置的外观的立体图。

图2是简要地表示本发明的第一实施方式所涉及的共振装置的结构的分解立体图。

图3是取下了上侧基板的本发明的第一实施方式所涉及的共振装置的俯视图。

图4是沿图3的4－4线的剖视图。

图5是用于说明本发明的第一实施方式所涉及的共振装置的制造方法的剖视图。

图6是用于说明本发明的第一实施方式所涉及的共振装置的制造方法的剖视图。

图7是表示内侧的振动臂彼此之间的间隔相对于外侧的振动臂以及内侧的振动臂之间的间隔的比率与k²Q的关系的图。

图8是简要地表示本发明的第二实施方式所涉及的共振装置的结构的俯视图。

图9是简要地表示本发明的第三实施方式所涉及的共振装置的结构的剖视图。

图10是简要地表示本发明的第四实施方式所涉及的共振装置的结构的剖视图。

图11是简要地表示本发明的第五实施方式所涉及的共振装置的结构的剖视图。

图12是简要地表示本发明的第六实施方式所涉及的共振装置的结构的剖视图。