[发明专利]层状聚合物结构和方法

权利要求书

1.一种封装膜，包括：

第一层，所述第一层包含第一树脂-直链有机硅氧烷嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含具有式[R¹₂SiO_2/2]单元和式[R²SiO_3/2]单元的树脂嵌段和线性嵌段，所述第一层具有第一主表面和第二主表面；

第二层，所述第二层包含第二树脂-直链有机硅氧烷嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含具有式[R¹₂SiO_2/2]单元和式[R²SiO_3/2]单元的树脂嵌段和线性嵌段，所述第二层具有第一主表面和第二主表面；和

第三层，所述第三层包含有机硅氧烷树脂，所述有机硅氧烷树脂由式[R¹₂SiO_2/2]单元和式[R²SiO_3/2]单元组成，所述第三层与所述第一层的所述第二主表面和所述第二层的所述第一主表面直接接触；

其中：

R¹独立地为C₁至C₃₀烃基，并且

R²独立地为C₁至C₂₀烃基。

2.根据权利要求1所述的封装膜，其中：

在所述第一层的所述第一树脂-直链有机硅氧烷嵌段共聚物和所述第二层的所述第二树脂-直链有机硅氧烷嵌段共聚物中的至少一者的所述树脂嵌段中，所述式[R¹₂SiO_2/2]单元的R¹基团和所述式[R²SiO_3/2]单元的R²基团中的至少一者的20摩尔％至100摩尔％为C₆-C₁₆芳基；并且

所述第三层的所述有机硅氧烷树脂的所述式[R¹₂SiO_2/2]单元的所述R¹基团和所述式[R²SiO_3/2]单元的所述R²基团中的至少一者的20摩尔％至100摩尔％为C₆-C₁₆芳基。

3.根据权利要求1所述的封装膜，其中：

在所述第一层的所述第一树脂-直链有机硅氧烷嵌段共聚物和所述第二层的所述第二树脂-直链有机硅氧烷嵌段共聚物中的至少一者的所述树脂嵌段中，所述式[R¹₂SiO_2/2]单元的所述R¹基团和所述式[R²SiO_3/2]单元的所述R²基团中的至少一者的20摩尔％至100摩尔％为C₁-C₆烷基；并且

所述第三层的所述有机硅氧烷树脂的所述式[R¹₂SiO_2/2]单元的所述R¹基团和所述式[R²SiO_3/2]单元的所述R²基团中的至少一者的20摩尔％至100摩尔％为C₁-C₆烷基。