[发明专利]固体绝缘设备的散热装置有效
申请号: | 201580042752.7 | 申请日: | 2015-02-23 |
公开(公告)号: | CN106663923B | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
发明(设计)人: | 佐藤纯一;浅利直纪;宫内康寿;久保田信孝 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H02B1/56 | 分类号: | H02B1/56;H01H33/662;H02B1/20 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 孙蕾 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固体 绝缘 设备 散热 装置 | ||
本发明的固体绝缘设备的散热装置具备:散热板那样的散热部件(2),具有预定面积,由金属材料构成;连接导体(3),被固定于散热部件(2),并且与固体绝缘设备的主电路连接;绝缘层(4),被设置于散热部件(2)和连接导体(3)的周围;界面连接部(5),使连接导体(3)端露出;以及接地层(6),被设置于绝缘层(4)的外周。能够对固体绝缘设备的主电路直接连接散热部件(2),能够大幅抑制温度上升。
技术领域
本发明的实施方式涉及用绝缘材料对构成开关机构的电气部件进行模塑成形的固体绝缘设备的散热装置。
背景技术
以往,在用环氧树脂那样的绝缘材料对真空阀、主电路导体那样的构成开关机构的电气部件进行模塑成形的固体绝缘设备中,已知在绝缘层的外周设置环状的散热器来抑制温度上升的技术(参照例如专利文献1)。
另外,已知在绝缘层的外侧设置突出成板状的树脂散热片,提高散热特性的技术(参照例如专利文献2)。
由此,能够抑制电气部件的温度上升,能够实现大容量化,但上述散热器、树脂散热片是隔着绝缘层的间接的散热,在散热效率的提高上存在极限。
因此,期望具有能够直接连接到温度上升的电气部件的主电路,而能够提高散热效率的散热专用的功能的结构。
专利文献1:日本特开2011-200043号公报
专利文献2:日本特开2012-119102号公报
发明内容
本发明想要解决的课题在于提供一种能够直接连接到由绝缘材料进行模塑成形的固体绝缘设备的主电路,而能够提高散热效率的固体绝缘设备的散热装置。
为了解决上述课题,作为实施方式的固体绝缘设备的散热装置,其特征在于,具备:散热部件,具有预定面积,由金属材料构成;连接导体,被固定于所述散热部件,并且与固体绝缘设备的主电路连接;绝缘层,被设置于所述散热部件和所述连接导体的周围;界面连接部,使所述连接导体端露出;以及接地层,被设置于所述绝缘层的外周。
附图说明
图1A是示出固体绝缘设备的结构的正面剖面图。
图1B是示出与固体绝缘设备连接的实施例1的散热装置的结构的正面剖视图。
图1C是图1B的A-A向视剖面图。
图2A是示出实施例2的散热装置的结构的顶视剖面图。
图2B是图2A的正面剖面图。
图3A是示出实施例3的散热装置的结构的顶视剖面图。
图3B是图3A的正面剖面图。
图4A是示出实施例4的散热装置的结构的顶视剖面图。
图4B是图2A的正面剖面图。
图5是示出实施例5的散热装置的结构的剖面图。
(符号说明)
1a:金属部;2b:绝缘部;2、2a、2b、2c、2d、2e:散热板;3:连接导体;4、8:绝缘层;5、9:界面连接部;6、10:接地层;7:主电路导体;7a、7b、7c:分支部;11a、11b、11c、11d:开口孔;12a、12b、12c:波浪形;14:固体绝缘设备;15:散热装置。
具体实施方式
以下,参照附图来说明本发明的实施例。
实施例1
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