[发明专利]基质势传感器

权利要求书

1.一种基质势传感器，包括感测电子器件，所述感测电子器件布置为经由一个或多个感测元件测量注入到基质中的信号的改变，其中，所述基质包括基本上开孔的亲水性微型格基质的至少一部分，所述亲水性微型格基质在使用时插入介质中，所述亲水性微型格基质被布置为从所述介质吸收水分。

2.根据权利要求1所述的传感器，其中，基本上开孔的所述亲水性微型格基质具有超过60％的孔隙率。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的传感器，其中，所述传感器布置为从无土介质吸收水分。

4.根据前述权利要求中任一项所述的传感器，其中，基本上开孔的所述亲水性微型格基质是网状泡沫。

5.根据前述权利要求中任一项所述的传感器，其中，所述基质的阻抗与所述感测电子器件内的阻抗一起形成分压器，并且所述感测电子器件被布置为测量所述分压器的参数。

6.根据前述权利要求中任一项所述的传感器，其中，所述感测元件包括以下各项之一：

i)两个或更多个引脚的组；和

ii)电路板，一个或多个轨迹设置在所述电路板上。

7.根据前述权利要求中任一项所述的传感器，其中，所述基质以多孔材料的一个或多个部分的形式存在。

8.根据前述权利要求中任一项所述的传感器，其中，所述基质基本上封闭在笼中。

9.根据权利要求8所述的传感器，其中，所述笼被布置为支撑所述基质。

10.根据权利要求8或9所述的传感器，其中，所述笼导电。

11.根据权利要求8至10中任一项所述的传感器，其中，所述笼由不锈钢制成。

12.根据前述权利要求中任一项所述的传感器，其中，所述基质包括直径基本在范围1μm和500μm之间的孔。

13.根据前述权利要求中任一项所述的传感器，其中，所述基质由聚氨酯制成。

14.根据前述权利要求中任一项所述的传感器，其中，所述基质处于小梁形式。

15.根据权利要求1至13中任一项所述的传感器，其中，所述基质是泡沫。

16.根据权利要求15所述的传感器，其中，在结合于所述传感器中之前，所述泡沫的孔隙率通过网状化而增加。

17.根据前述权利要求中任一项所述的传感器，其中，所述基质由顺应材料制成。

18.根据前述权利要求中任一项所述的传感器，其中，基质由多孔材料的至少两个部分组成，并且孔径分布在多孔材料的所述部分之间不同。

19.根据前述权利要求中任一项所述的传感器，其中，开孔的所述亲水性微型格基质由以下各项的一项或多项形成：

(i)3D打印；

(ii)选择性激光烧结；或

(iii)形状沉积建模。

20.根据前述权利要求中任一项所述的传感器，其中，通过固体自由成形制造和快速成型技术形成所述基质。

21.一种套件，包含根据前述权利要求中任一项所述的至少一个传感器和适合在所述传感器中使用的多孔材料部分，其中，优选地，所述多孔材料部分具有一定范围的孔径分布和/或孔隙率。

22.一种水分含量测量仪，包括根据前述权利要求中任一项所述的至少一个传感器以及以下各项中的至少一项：

(i)人可读的输出和用于显示所述输出的装置；或

(ii)机器可读的输出和用于将所述输出传送到能够读取所述输出的机器的装置。

23.一种制造根据权利要求1至20中任一项所述的基质势传感器的方法，其中，所述方法包括邻近至少一个感测元件插入所述开孔的亲水性微型格基质的一个或多个部分。