[发明专利]以其他方式用于填充单元、抽头单元、解耦电容器单元、刻线和/或虚设填充的区域中的IC测试结构和/或E‑波束目标焊盘的伺机放置，以及包含相同结构的产品IC芯片在审
| 申请号： | 201580043425.3 | 申请日： | 2015-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN106575649A | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | I·德;D·J·齐普利克卡斯;S·莱姆;J·黑格;V·V·罗夫纳;C·黑斯;T·W·布罗泽克;A·J·斯特罗瓦斯;K·董;J·K·基巴里安;S·F·李;K·W·迈克尔斯;M·A·斯特罗瓦斯;C·奥沙利文;M·贾殷 | 申请（专利权）人： | 普迪飞半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 袁逸 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 以其 方式 用于 填充 单元 抽头 电容器 虚设 区域 中的 ic 测试 结构 波束 目标 伺机 | ||
【说明书】：
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