[发明专利]具有硅氧烷聚合物的组成物及物品

说明书

技术领域

本发明涉及硅氧烷材料及填充剂材料的组成物。

背景技术

US 2009258216揭示一种产生硅氧烷组成物的方法，所述组成物与平均粒度介于0.26微米至4微米范围内的粒子混合。

现有技术也揭示于吉恩，J(Jin，J)等人，有机电子(Organic Electronic)，2012，第13卷，第53-57页及WO2008046142中。

已知组成物当用作单组分粘着剂时，需要在低温下运送及储存以避免过早交联。将需要具有可在室温下运送及储存而不发生实质性聚合或其他非所要反应的组成物。

发明内容

本发明的目标为解决至少一部分本领域的问题。

本发明的目标为提供一种制造硅氧烷聚合物材料的新颖制造方法。

组成物具有具有[-Si-O-Si-O]n的重复主链的硅氧烷聚合物，所述重复主链上具有烷基或芳基，以及所述重复主链上具有官能性交联基团。一部分组成物为平均粒度小于100微米的粒子，粒子为金属、半金属或陶瓷粒子或其他适合的粒子。硅氧烷聚合物的分子量为400克/摩尔至200,000克/摩尔，进一步为300克/摩尔至10,000克/摩尔。具有组合的硅氧烷聚合物及粒子的组成物的粘度在5rpm下为500兆帕-秒至500,000兆帕-秒，进一步为1000兆帕-秒至75,000兆帕-秒，其如(例如)在25℃下以5rpm在粘度计上量测。

在一个实施例中，通过包括以下步骤的方法获得产物：在存在碱催化剂的情况下聚合硅烷醇及烷氧基硅烷以形成粘滞透明的硅氧烷材料；提供平均粒度小于100微米的粒子；在溶剂中混合偶合剂与硅氧烷聚合物；通过干燥移除溶剂；以及

将硅氧烷聚合物、粒子以及偶合剂的组成物置于容器中。

本发明组成物可用于多个领域，诸如半导体封装中的接着剂、密封剂、焊料层或其他层或类似物。

本发明组成物可在室温下以单组分接着剂形式运送及储存而不发生实质性聚合或其他非所要反应。

附图说明

自结合随附附图获取的以下实施方式，将更清楚地理解实例实施例，在所述随附附图中：

图1为制造硅氧烷聚合物及粒子组成物的一个实例的说明。

图2说明在热诱导聚合期间的硅氧烷聚合物的质量改变。

图3说明在沉积及聚合之后的硅氧烷材料的热稳定性。

具体实施方式

将在下文中参看显示一些实例实施例的随附附图，以更充分地描述各种实例实施例。然而，本发明概念可以许多不同形式实施，且不应被理解为限于本文所阐述的实例实施例。相反地，提供此等实例实施例以使得本说明书将为透彻且完整的，且将向本领域的技术人员充分传达本发明概念的范畴。在附图中，为了清楚起见，可能会夸大层及区域的大小及相对大小。

应理解，当一元件或层被称作在另一元件或层“上”、“连接至”或“耦接至”另一元件或层时，所述元件或层可直接在另一元件或层上、直接连接至或耦合至另一元件或层，或可能存在介入元件或层。相对地，当元件被称作“直接在另一元件或层上”、“直接连接至另一元件或层”或“直接耦接至另一元件或层”时，不存在介入元件或层。全文中类似标号是指类似元件。如本文中所使用，术语“和/或”包含相关联所列项目中的一或多者的任何及所有组合。

也应理解，尽管可能在本文中使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、组件、区域、层和/或区段，但此等元件、组件、区域、层和/或区段不应受此等术语限制。此等术语仅用以将一个元件、组件、区域、层或区段与另一元件、组件、区域、层或区段区别。因此，在不脱离本发明概念的教示的情况下，下文论述的第一元件、组件、区域、层或区段可被称为第二元件、组件、区域、层或区段。

本文中所使用的术语仅出于描述特定实施例的目的且并不意欲为限制性的。如本文中所使用，除非上下文另有清晰地指示，否则单数形式“一”以及“所述”意欲也包含复数形式。应进一步理解，术语“包含”或“包括”在用于本说明书中时指定所陈述特征、区域、整数、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除一或多个其他特征、区域、整数、步骤、操作、元件、组件和/或其群组的存在或添加。