[发明专利]镀锡铜合金端子材及其制造方法

权利要求书

1.一种镀锡铜合金端子材，在由铜或铜合金构成的基材上的表面形成有Sn类表面层，且在该Sn类表面层与所述基材之间，从所述Sn类表面层依次形成有Cu-Sn合金层以及Ni层或Ni合金层，所述镀锡铜合金端子材的特征在于，

所述Cu-Sn合金层为仅由金属间化合物合金构成的层，所述金属间化合物合金为Cu₆Sn₅合金的Cu的一部分取代为Ni的金属间化合物合金，

所述Cu-Sn合金层的一部分从所述Sn类表面层的表面露出而形成多个露出部，

所述Sn类表面层的平均厚度为0.2μm以上且0.6μm以下，

所述Cu-Sn合金层的所述露出部相对于所述镀锡铜合金端子材的表层的表面积的面积率为1％以上且40％以下，

所述Cu-Sn合金层的所述各露出部的当量圆直径的平均值为0.1μm以上且1.5μm以下，

所述镀锡铜合金端子材的表面的突出峰高Rpk为0.005μm以上且0.03μm以下，动摩擦系数为0.3以下。

2.根据权利要求1所述的镀锡铜合金端子材，其特征在于，所述Cu-Sn合金层中的Ni含有率为1at％以上且25at％以下。

3.一种根据权利要求1或2所述的镀锡铜合金端子材的制造方法，通过在由铜或铜合金构成的基材上，依次实施镀镍或镀镍合金、镀铜及镀锡之后，进行回流处理，而制造在所述基材上形成有Ni层或Ni合金层、Cu-Sn合金层和Sn类表面层的镀锡铜合金端子材，所述镀锡铜合金端子材的制造方法的特征在于，

将由所述镀镍或镀镍合金形成的第1镀层厚度设为0.05μm以上且1.0μm以下，

将由所述镀铜形成的第2镀层厚度设为0.05μm以上且0.20μm以下，

将由所述镀锡形成的第3镀层厚度设为0.5μm以上且1.0μm以下，

所述回流处理具有：加热工序，将各镀层以20～75℃/秒的升温速度加热至240～300℃的峰值温度；一次冷却工序，达到所述峰值温度之后，以30℃/秒以下的冷却速度冷却2～15秒；及二次冷却工序，在一次冷却之后以100～300℃/秒的冷却速度冷却。