[发明专利]马来酰亚胺膜

说明书

本发明提供使用了对热历史耐受性高、可靠性高的马来酰亚胺树脂的马来酰亚胺膜、和将其层叠于切割胶带而形成的带切割胶带的粘接膜。具体而言，是一种马来酰亚胺粘接膜，其特征在于，含有马来酰亚胺树脂、和1小时的半衰期温度为140℃以上的自由基引发剂。优选一种马来酰亚胺粘接膜，其特征在于，马来酰亚胺树脂具有特定的结构。以及一种带切割胶带的粘接膜，其将这样的马来酰亚胺粘接膜层叠于切割胶带而成。

技术领域

本发明涉及适于制造电子设备、集成电路、半导体元件、无源元件、太阳能电池、太阳能模块和/或发光二极管等的马来酰亚胺粘接膜。

背景技术

粘接性树脂组合物在半导体封装体等微电子设备的制造和装配中用于各种各样的目的。作为更显著的用途，可以举出在引线框或其它底材上的集成电路芯片这种电子元件的搭接、和电路封装体的搭接或在印刷布线板上的装配。在这些粘接工序中，要求将粘接性树脂组合物流动地填充粘附物间以使得气泡(空隙)不进入其与粘附物的边界，另外，通过粘接工序后的密封、再流平、安装工序等中的加热不使空隙产生。产生空隙的设备在所述边界发生剥离，成为不能说是可靠性充分的情况。另外，如果粘接不充分，会产生金属线搭接不良、或在密封时密封树脂进入所述边界。

并且，近年来半导体芯片的多段安装、将不同的半导体层叠或连接的三维安装热烈地进行着，与此相伴地存在对半导体制品热耗费的时间长时间化的倾向，从而要求对热历史耐受性高、可靠性高的粘接性树脂组合物。针对这样的课题，例如，在专利文献1中公开了由含有缩水甘油基的丙烯酸共聚物与高分子量环氧树脂得到的半导体用粘接膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-191046号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

进而，近年来不仅制造工序，使用工序中也对在长时间高温下放置的动力设备、车载用设备的应用的要求增加，从而要求更高的耐热性。

申请人为了解决上述课题而提供一种马来酰亚胺膜，其应用了属于具有优异的耐热劣化性的树脂的马来酰亚胺树脂。

解决技术问题的手段

即，本申请发明涉及一种马来酰亚胺粘接膜，其特征在于，包含马来酰亚胺树脂和1小时的半衰期温度为140℃以上的自由基引发剂。

另外，所述马来酰亚胺树脂优选为选自下述通式(1)～(4)的、或具有通式(5)或(6)的重复单元的马来酰亚胺树脂。

通式(1)

[化学式1]

(式中，R₁和Q₁分别独立地选自衍生自非取代或取代的脂肪族、脂环族、链烯基、芳基、杂芳基、硅氧烷、聚(丁二烯-共-丙烯腈)和聚(环氧烷)的结构。X₁～X₄分别独立地为H或碳原子数为1～6的烷基。n＝0～30。)

通式(2)

[化学式2]

(式中，R₂和Q₂分别独立地衍生自选自非取代或取代的脂肪族、脂环族、链烯基、芳基、杂芳基、硅氧烷、聚(丁二烯-共-丙烯腈)和聚(环氧烷)的结构。X₅～X₈分别独立地为H或碳原子数为1～6的烷基。R₃和R₄分别独立地为H或CH₃。n＝0～30。)

通式(3)

[化学式3]