[发明专利]热约束式电压和频率缩放

权利要求书

1.一种确定性能设置的方法，包括：

将包括具有受时钟控制的电路的集成电路的系统的系统热阻与所述集成电路的器件热阻加总以确定所述系统的总热阻，其中所述系统包括围绕所述集成电路的外壳，并且其中所述系统热阻取决于所述外壳的导热性且独立于所述集成电路的器件热阻；

响应于所述系统的总热阻来确定所述受时钟控制的电路的最大功耗；

确定所述受时钟控制的电路的性能设置，所述性能设置在热极限处不超过所述最大功耗，其中所述受时钟控制的电路包括处理器，并且其中所确定的性能设置包括所述处理器的电源电压设置；以及

将所述处理器配置成根据所确定的性能设置来操作。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所确定的性能设置进一步包括所述处理器的时钟频率。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述系统的总热阻是关于所述系统中容纳所述集成电路的位置来定义的。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述系统的总热阻是关于所述系统中作为片上系统(SOC)来容纳所述集成电路的电路板位置来定义的。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括：

确定所述处理器的多个性能曲线，每个性能曲线根据所述处理器的温度来标识所述处理器的功耗，每个性能曲线对应于所述处理器的独特性能设置；以及

从所述多个性能曲线中标识在所述热极限处不超过所述最大功耗的所选性能曲线，其中所确定的性能设置包括所选性能曲线的性能设置。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，每个性能设置包括所述处理器的一对独特的电源电压设置和时钟频率。

7.一种用于确定性能设置的装置，包括：

用于存储指令的存储器；以及

配置成执行所存储的指令的第一处理器，其中所存储的指令在由所述第一处理器执行时使所述第一处理器：

将包括具有第二处理器的集成电路的移动设备的系统热阻与所述集成电路的器件热阻加总以确定所述移动设备的总热阻，其中所述移动设备包括围绕所述集成电路的外壳，并且其中所述系统热阻取决于所述外壳的导热性且独立于所述集成电路的器件热阻；

响应于所述总热阻来确定所述第二处理器的最大功耗；

确定所述第二处理器的性能设置，所述性能设置在热极限处不超过所述最大功耗，其中所确定的性能设置包括所述第二处理器的电源电压设置；以及

将所述第二处理器配置成根据所确定的性能设置来操作。

8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述第二处理器包括片上系统SOC。

9.如权利要求8所述的装置，其特征在于，所确定的性能设置进一步包括所述SOC的时钟频率。

10.如权利要求8所述的装置，其特征在于，所述移动设备的总热阻是关于电路板上容纳所述SOC的空间以及所述SOC的器件热阻来定义的。

11.如权利要求10所述的装置，其特征在于，所述移动设备包括蜂窝电话。

12.一种其上存储有计算机可读指令的非瞬态计算机可读介质，其特征在于，所述计算机可读指令在由处理器执行时使所述处理器：

将包括具有微处理器的集成电路的移动设备的系统热阻与所述集成电路的器件热阻加总以确定所述移动设备的总热阻，其中所述移动设备包括围绕所述集成电路的外壳，并且其中所述系统热阻取决于所述外壳的导热性且独立于所述集成电路的器件热阻；

确定响应于所述总热阻的所述微处理器的最大功耗；

确定所述微处理器的性能设置，所述性能设置在热极限处不超过所述最大功耗，其中所确定的性能设置包括所述微处理器的电源电压设置；以及

将所述微处理器配置成根据所确定的性能设置来操作。