[发明专利]发光二极管组件

说明书

技术领域

本发明涉及一种光电子组件以及一种用于制造光电子组件的方法。

本申请要求德国专利申请DE 10 2014 112 540.1的优先权，其公开内容通过参考并入本文。

背景技术

包括发光二极管的光电子组件本身是已知的。原则上，在此存在对用于在互连性(复杂的多芯片模块、垂直焊盘结构)、组件几何形状和光学装置的集成方面对组件设计进行改进的灵活的封装设计方案的需求。

发明内容

因此，本发明所基于的目的能够在于：提供光电子组件，所述光电子组件能够实现改进的且灵活的互连性和实现光学装置的改进的集成。

本发明所基于的目的也能够在于：提供用于制造光电子组件的相应的方法。

所述目的借助于独立权利要求的相应的主题来实现。本发明的有利的设计方案是各从属权利要求的主题。

根据一个方面，提供一种光电子组件，所述光电子组件包括：

-电路板；

-设置在电路板的表面上的一个(或还有多个)光源；

-所述光源具有由至少一个发光二极管形成的至少一个发光面，其中

-发光二极管与电路板电连接，其中

-借助于囊封料至少部分地塑封(尤其完全地塑封)发光二极管。

根据另一方面，提供一种用于制造光电子组件的方法，所述方法包括如下步骤：

-提供电路板；

-将光源设置到电路板的表面上，其中

-光源具有由至少一个发光二极管形成的至少一个发光面；

-将发光二极管与电路板电连接；

-借助于囊封料至少部分地塑封(尤其完全地塑封)发光二极管。

因此，本发明尤其包括如下构思：有利地，将电路板技术一方和从QFN技术中已知的塑封另一方彼此组合。在此，“QFN”代表“quad flat no leads package，方形扁平无引脚封装”。由此，能够有利地将这两种技术随之带来的优点彼此组合。因此，光电子器件具有这两种技术的优点。因此，例如由于设置电路板能够有利地实现：引起用于发光二极管的灵活的电接触。这就是说，例如，在发光二极管的可互连性方面提供高的灵活性。在此，电路板尤其提供如下技术优点：多个电路布线是可行的，以便最优地电接触发光二极管。此外，有利地，用于二极管的多个电势还不受限制。特别地，因此有利地能够实现：将另外的电子组件、例如保护二极管或空载二极管以及温度传感器、尤其NTC(负温度系数热敏电阻)传感器或还有其他的传感系统或分析系统模块集成到电路板上。

就本发明而言，塑封表示传递模塑，尤其薄膜辅助的传递模塑。这就是说，塑封基于传递模塑法、尤其薄膜辅助的传递模塑法。这与传统的囊封工艺不同，在所述传统的囊封工艺中不能够形成均匀的且平坦的表面。在此期间，在传递模塑的情况下、尤其在薄膜辅助的传递模塑的情况下，能够完整地嵌入电子组件(二极管、芯片、NTC传感器、其他的电子组件)和其他部件。在此，有利地形成限定的且光滑的表面。如果例如借助于薄膜在芯片表面上密封，那么包覆材料(囊封料)也处于相同的高度水平上。这因此根据一个实施方式来预设。

通过将发光二极管借助于例如也称作为塑封料的囊封料至少部分地传递模塑或塑封的方式，尤其产生如下技术优点：对发光二极管提供相对于外部影响的良好的保护。特别地，借助于囊封料囊封的面不必具有抗腐蚀层，因为所述面是借助于囊封料封装的。这类似地也适用于阻焊漆，所述阻焊漆因此不必再涂覆到借助于囊封料传递模塑或塑封的面上。

通过囊封料也能够有利地实现：隐藏电路板上的特定的结构或器件，意即，使其几乎不可见。塑封的或嵌入的部件对从外部观察器件的用户隐藏。这尤其在视觉吸引人的设计方面是有意义的。特别地，由此引起组件的均匀的光学印象。特别地，引起组件的均匀的色彩印象。对应于色彩印象的色彩尤其从囊封料的色彩中得出。即这尤其表示：借助于相应选择的囊封料，能够为用户产生具体的色彩印象，例如白色的色彩印象。

此外，能够实现灵活的组件几何形状，例如圆形或有角的。这尤其能够通过下述方式实现：电路板能够如期望的那样适当地生产、例如切割。这尤其表示：电路板能够具有灵活的形状，例如圆形或有角形状。于是在塑封期间，在相应地选择对此需要的塑封工具或塑封插入件的情况下，囊封料匹配电路板的该形状。

此外，借助于囊封料能够以简单的方式实现：制造另外的结构，例如反射器结构或腔，所述反射器结构或腔由囊封料形成。这尤其通过下述方式产生：将相应形成的模具用于塑封。