[发明专利]智能型电化学处理设备在审
申请号: | 201580046432.9 | 申请日: | 2015-09-08 |
公开(公告)号: | CN107430082A | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | 陈志忠;黄子逸 | 申请(专利权)人: | 陈志忠;黄子逸 |
主分类号: | G01N27/00 | 分类号: | G01N27/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司11245 | 代理人: | 关畅,王燕秋 |
地址: | 中国台湾新竹县*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能型 电化学 处理 设备 | ||
技术领域
本发明与电化学处理设备有关,特别是指一种可自动侦测待处理工件的表面特征并通过程序演算实时设定制程参数的智能型电化学处理设备。
背景技术
简单来说,电化学处理是施加电压来促使阳极与阴极之间在电解液内进行氧化还原反应,再通过待处理工件所设置的位置不同而产生不同的效果,举例来说,如果将待处理工件置于阳极,在通电之后使待处理工件的表面氧化而形成氧化膜,此一氧化膜可以保护待处理工件不会持续氧化,另外,假如将待处理工件置于阴极,在通电之后即可吸引电解液中的金属离子游至阴极来镀着于待处理工件的表面,同时阳极会溶解来提供电解液更多的金属离子,使待处理工件达到电镀效果。
然而在传统的电化学处理设备当中,除了具有体积过大而占据过多使用空间的问题之外,另外在操作上无法针对不同的待处理工件进行各项制程参数(例如电流大小的动态调整、电化学处理的时间、电解液成分比例的补充微调及电解液的温度等)的实时调整,因此,传统的电化学处理设备很难让不同的待处理工件都能获得良好的表面处理效果。
发明内容
针对上述问题,本发明的主要目的在于提供一种智能型电化学处理设备,其体积小而能节省使用空间,并且能自动扫描待处理工件的表面特征并通过程序演算实时设定制程参数,使待处理工件能够有效率地获得良好的表面处理效果,特别适合多样性工件的小批量加工作业。
为达到上述目的,本发明所提供的一种智能型电化学处理设备,其特征在于包含有:一反应容器,具有一电解液槽;一电极单元,具有一第一电极与一第二电极,所述第一电极固定于所述反应容器的电解液槽内,所述第二电极能转动地设于所述反应容器的电解液槽内;一表面特征扫描仪,设于所述反应容器,用于自动扫描一设于所述第二电极的待处理元件并取得所述待处理元件的表面特征数据。
上述本发明的技术方案中,所述反应容器还具有一线性驱动器与一顶盖,所述线性驱动器设于所述反应容器的外周面,所述顶盖能分离地设于所述电解液槽的槽口且连接所述线性驱动器。
所述电极单元具有一旋转驱动器,所述旋转驱动器设于所述顶盖且连接所述第二电极。
还包含有一控制单元,所述控制单元电性连接所述线性驱动器、所述旋转驱动器及所述表面特征扫描仪。
所述控制单元以有线或无线方式连接一移动装置。
所述移动装置通过一移动应用程序与一云端装置进行双向数据传输。所述控制单元可以将所述表面特征扫描仪所取得的相关数据传输至一具备运算功能的移动装置,让用户可以利用所述移动装置上所安装的一移动应用程序进行各项制程参数的设定并进而控制整台设备的操作。让用户可以利用该行动装置进行下载更新该移动应用程序、进行制程参数数据库搜寻、制程信息处理、实时上传任何状况参数、请求在线技术支持、订购耗材配件以及上传所有处理过程的历史纪录等操作。
所述反应容器还具有一设于所述电解液槽下方的过滤器与一连接所述过滤器的循环马达。
所述反应容器还具有一设于所述电解液槽内的加热器与一设于所述电解液槽内的温度传感器。
所述反应容器还具有一设于所述电解液槽内的液面传感器。
还包含有一添加剂补充单元,所述添加剂补充单元设于所述反应容器且具有一添加剂补充盒与一连接所述添加剂补充盒的泵浦,所述泵浦用于将所述添加剂补充盒内的添加剂注入所述电解液槽内。由此,当所述电解液槽内的电解液不足时,可以启动所述泵浦将所述添加剂补充盒内的添加剂向所述电解液槽内进行补充。
采用上述技术方案,当准备将一设于所述第二电极的待处理工件置入所述电解液槽内时,通过所述第二电极的转动,使得所述表面特征扫描仪可以对所述待处理工件的表面特征进行自动扫描,在扫描结束之后即能取得所述待处理工件的表面特征数据(例如尺寸、单位扫描面积、单位表面粗糙度、表面材质反射光谱组成或表面反射讯号强度等),并与搭配所述数据所对应的空间位置(例如所述待处理工件的旋转角度或升降位置),再由一控制单元将统整上述信息交由程序进行演算来决定所述待处理工件的表面特征数据(例如总表面积大小、表面粗糙度分布、表面材质分布等),最后再传输给一控制程序设定最佳制程参数(例如电流的大小、电化学处理的时间、电解液成分比例的补充微调或电解液的温度等),在完成各项制程参数的调整之后,即可通过所述电解液槽内所产生的氧化还原反应对所述待处理工件进行表面处理。
附图说明
图1是本发明的立体图;
图2是本发明的局部剖视图;
图3是本发明的底座的局部剖视图;
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