[发明专利]用于太阳能电池制造的蚀刻工艺有效
申请号: | 201580046434.8 | 申请日: | 2015-09-23 |
公开(公告)号: | CN107078183B | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
发明(设计)人: | 斯科特·哈林顿;文卡塔苏布拉马尼·巴鲁;斯塔凡·韦斯特贝格;彼得·约翰·卡曾斯 | 申请(专利权)人: | 太阳能公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 顾丽波;李荣胜 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 太阳能电池 制造 蚀刻 工艺 | ||
1.一种制造太阳能电池的方法,所述方法包括:
在硅基板上方形成第一掺杂剂区;
在所述第一掺杂剂区上方形成氧化物区,其中所述氧化物区保护所述第一掺杂剂区免于经历第一蚀刻工艺;
在所述硅基板上方形成第二掺杂剂区;
在所述第二掺杂剂区的第一部分上方形成掩模,其中所述掩模保护所述第二掺杂剂区的所述第一部分免于经历所述第一蚀刻工艺;以及
执行所述第一蚀刻工艺以暴露所述硅基板的多个部分,
其中在所述硅基板上方形成所述第二掺杂剂区包括在所述第一掺杂剂区、所述氧化物区和所述硅基板上方形成所述第二掺杂剂区。
2.根据权利要求1所述的方法,其中执行所述第一蚀刻工艺以暴露所述硅基板的多个部分包括执行定时氧化物蚀刻。
3.根据权利要求1所述的方法,其中执行所述第一蚀刻工艺以暴露所述硅基板的多个部分包括使用氢氟酸或硝酸中的至少一种进行蚀刻。
4.根据权利要求1所述的方法,其中形成氧化物区包括在所述第一掺杂剂区上形成无掺杂氧化物区。
5.根据权利要求1所述的方法,其中在所述硅基板上方形成所述第一掺杂剂包括在所述硅基板上方形成硼。
6.根据权利要求1所述的方法,还包括在执行第一蚀刻工艺之前:
从所述第一掺杂剂区和所述第二掺杂剂区驱动掺杂剂,以在所述硅基板中或在所述硅基板上方形成第一掺杂区和第二掺杂区。
7.根据权利要求6所述的方法,还包括在驱动掺杂剂之前:
在所述硅基板上方形成电介质区;以及
在所述电介质区上方形成硅区,其中驱动掺杂剂包括在所述硅区中形成第一掺杂区和第二掺杂区。
8.根据权利要求7所述的方法,其中在所述电介质区上方形成所述硅区包括在所述电介质区上方形成非晶硅区。
9.一种制造太阳能电池的方法,所述方法包括:
在硅基板上方形成硅区;
在所述硅区上形成第一掺杂剂区;
在所述第一掺杂剂区上形成氧化物区,其中所述氧化物区的远离所述第一掺杂剂区的第一部分保护所述第一掺杂剂区免于经历第一蚀刻工艺,并且所述氧化物区的靠近所述第一掺杂剂区的第二部分保护所述第一掺杂剂区免于经历第二蚀刻工艺;
在所述硅区上方形成第二掺杂剂区;
将掺杂剂从所述第一掺杂剂区和所述第二掺杂剂区驱动到所述硅区,其中所述驱动在所述硅区中形成第一掺杂区和第二掺杂区;
在所述第二掺杂剂区的第一部分上形成掩模,其中所述掩模保护所述第二掺杂剂区的所述第一部分免于经历所述第一蚀刻工艺;
执行所述第一蚀刻工艺以暴露所述硅区的多个部分并移除所述氧化物区的第一部分;以及
执行所述第二蚀刻工艺以形成隔离所述第一掺杂区和所述第二掺杂区的沟槽区,
其中在所述硅区上方形成所述第二掺杂剂区包括在所述第一掺杂剂区、氧化物区和所述硅区上方形成所述第二掺杂剂区。
10.根据权利要求9所述的方法,其中执行所述第一蚀刻工艺以暴露所述硅区的多个部分包括执行定时氧化物蚀刻。
11.根据权利要求9所述的方法,其中执行所述第一蚀刻工艺以暴露所述硅区的多个部分包括使用氢氟酸或硝酸中的至少一种进行蚀刻。
12.根据权利要求9所述的方法,其中在所述硅基板上方形成所述第一掺杂剂区包括在所述硅基板上方形成硼。
13.根据权利要求9所述的方法,还包括执行第三蚀刻工艺以移除所述氧化物区。
14.根据权利要求13所述的方法,其中执行第三蚀刻工艺以移除所述氧化物区包括执行金属清洗工艺。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的