[发明专利]半导体装置的制造方法和半导体装置

说明书

本发明提供一种半导体装置的制造方法，该半导体装置的制造方法包括：准备工序，准备主面形成有电路的半导体晶片；贴附工序，将半导体晶片贴附于粘接层；第一分割工序，通过沿切割区域对贴附于粘接层的状态的半导体晶片进行分割，而获得多个半导体芯片；密封工序，在将多个半导体芯片的主面贴附于粘接层的状态下，将多个半导体芯片一起密封，由此在半导体芯片的侧面之间的间隙和半导体芯片的背面上形成包含半导体密封树脂组合物的密封材料层；和第二分割工序，通过对形成在半导体芯片的侧面之间的间隙的密封材料层进行分割，而获得在侧面和背面形成有密封材料层的多个上述半导体芯片。

技术领域

本发明涉及一种半导体装置的制造方法和半导体装置。

背景技术

在目前的半导体装置的制造工艺中，利用密封树脂将单片化的半导体芯片个别地进行密封。作为这种技术，例如有专利文献1所记载的技术。在该文献中，记载了利用筒夹拾取半导体芯片并安装在基板后，使用半导体密封用环氧树脂并利用传递模塑法将半导体芯片个别地密封(专利文献1)。

专利文献2中记载了从半导体晶片将芯片单片化的技术。具体而言，通过半切割，在半导体晶片的主面形成槽。通过对背面进行研磨，将包含半导体的芯片单片化。单片化的芯片在表面露出基底半导体的状态下被拾取后进行芯片焊接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9-107046号公报

专利文献2：日本特开2011-210927号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在上述文献记载的半导体封装体的制造工艺中，由于将各半导体芯片个别地进行密封，在生产率方面具有改善的余地。

并且，发明人进行研究后得知，当利用筒夹拾取芯片时，会产生芯片破裂(碎裂)。即上述文献所记载的技术在可靠性方面具有改善的余地。

用于解决课题的方法

本发明人进一步研究后发现，当拾取半导体芯片时，通过保护半导体芯片的表面能够抑制碎裂。根据这种见解进而深入研究后发现，通过将多个半导体芯片一起密封并且对相邻芯片之间进行分割，能够获得侧面和背面(与电路形成面相反的一侧)被密封材料层覆盖的半导体芯片。而且，发现对该半导体芯片进行操作时的碎裂得到抑制，从而完成本发明。

根据本发明，提供一种半导体装置的制造方法，其包括：准备工序，准备主面形成有电路的半导体晶片；贴附工序，将上述半导体晶片贴附于粘接层；第一分割工序，通过沿着切割区域对贴附于上述粘接层的状态的上述半导体晶片进行分割而获得多个半导体芯片；密封工序，在多个上述半导体芯片的上述主面贴附于上述粘接层的状态下，将多个上述半导体芯片一起密封，由此在上述半导体芯片的侧面之间的间隙和上述半导体芯片的背面上形成包含半导体密封树脂组合物的密封材料层；和第二分割工序，对形成在上述半导体芯片的上述侧面之间的间隙的上述密封材料层进行分割，而获得在上述侧面和上述背面形成有上述密封材料层的多个上述半导体芯片。

并且，根据本发明，提供一种半导体装置的制造方法，其包括：准备结构体的工序，该结构体具备粘接部件和贴附于上述粘接部件的粘接面的多个半导体芯片，多个上述半导体芯片相互隔着规定间隔而配置，并且多个上述半导体芯片的电路形成面贴附于上述粘接部件的上述粘接面；使处于流动状态的半导体密封用树脂组合物与多个上述半导体芯片进行接触，在上述间隔填充上述半导体密封用树脂组合物，并且利用上述半导体密封用树脂组合物覆盖上述半导体芯片的与电路形成面相反的一侧的面和侧面而进行密封的工序；和使上述半导体密封用树脂组合物固化的工序。

并且，根据本发明，提供一种半导体装置，其具备：主面形成有电路的半导体芯片；形成在上述主面的凸块；和覆盖上述半导体芯片的侧面和与上述主面相反的一侧的背面的密封材料层。