[发明专利]使用通过光学透明粘合剂直接粘结来保护基于纳米级金属的新型电导体

权利要求书

1.一种用于稳定电导体的粘合剂组合物，所述粘合剂组合物包含：

基体聚合物；以及

阻碍金属光氧化的添加剂；

其中当所述粘合剂组合物与所述电导体接触时，所述电导体在光暴露约500小时的时间段内的电阻变化小于约20％。

2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述添加剂选自由以下项构成的组：金属络合材料、抗氧化剂、还原剂、金属络合和还原材料、以及它们的组合。

3.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述添加剂占所述粘合剂组合物的至多约5重量％。

4.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述添加剂占所述粘合剂组合物的至少约0.1重量％。

5.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述添加剂占所述粘合剂组合物的约0.5重量％至约3重量％。

6.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述基体聚合物包括聚酯、聚氨酯、聚脲、聚酰胺、有机硅、聚烯烃、丙烯酸嵌段共聚物、橡胶嵌段共聚物或无规(甲基)丙烯酸共聚物中的一种。

7.根据权利要求6所述的粘合剂组合物，其中所述基体聚合物为无规(甲基)丙烯酸共聚物。

8.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述电导体是基于金属导体的。

9.根据权利要求8所述的粘合剂组合物，其中所述金属导体包括银或铜。

10.根据权利要求8所述的粘合剂组合物，其中所述金属导体为金属纳米颗粒、纳米棒和纳米线。

11.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，所述粘合剂组合物还包含交联剂。

12.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中当将所述粘合剂组合物涂覆到所述电导体上时，所述电导体在光暴露约500小时的时间段内的电阻变化小于约10％。

13.一种稳定电导体的方法，所述方法包括：

提供粘合剂组合物，所述粘合剂组合物包含：

基体聚合物；以及

用于阻碍或阻止所述电导体氧化的添加剂；以及

将所述粘合剂组合物涂覆或层合到所述电导体上；

其中当将所述粘合剂组合物涂覆到所述电导体上时，所述电导体在光暴露约500小时的时间段内的电阻变化小于约20％。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述添加剂选自由以下项构成的组：金属络合材料、抗氧化剂、还原剂、金属络合和还原材料、以及它们的组合。

15.根据权利要求13所述的方法，其中所述添加剂占所述粘合剂组合物的约0.1重量％至约5重量％。

16.根据权利要求13所述的方法，其中所述基体聚合物包括聚酯、聚氨酯、聚脲、聚酰胺、有机硅、聚烯烃、丙烯酸嵌段共聚物、橡胶嵌段共聚物或无规(甲基)丙烯酸共聚物中的一种。

17.根据权利要求13所述的方法，其中所述电导体是基于金属导体的。

18.根据权利要求17所述的粘合方法，其中所述金属导体为金属纳米颗粒、纳米棒和纳米线。

19.根据权利要求13所述的方法，所述方法还包括交联剂。

20.根据权利要求13所述的方法，其中当将所述粘合剂组合物涂覆或层合到所述电导体上时，所述电导体在光暴露约500小时的时间段内的电阻变化小于约10％。