[发明专利]溅射装置在审

专利信息
申请号: 201580047418.0 申请日: 2015-07-15
公开(公告)号: CN106715749A 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 山本弘辉;难波隆宏;神井正敦;小梁慎二;近藤智保;森本直树 申请(专利权)人: 株式会社爱发科
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;H01L43/12
代理公司: 北京英特普罗知识产权代理有限公司11015 代理人: 齐永红
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 溅射 装置
【权利要求书】:

1.一种溅射装置,包括在设置了绝缘材料靶的真空室内保持待处理基板与该绝缘材料靶相对的台架,设置有旋转驱动台架的驱动装置,向绝缘材料靶施加高频电力的溅射电源,以及向真空室内导入稀有气体的气体导入装置,其特征在于:

在该溅射装置中,基板与绝缘材料靶的溅射面之间的间隔设置在40mm~150mm的范围内;

所述绝缘材料靶由配置在与台架所保持的基板平行的同一平面内且分别从该基板的中心以不同偏移量偏移的、面积小于所述基板的面积的至少两片同种类的靶材构成。

2.根据权利要求1所述的溅射装置,其特征在于:

还包括设置在所述平面内且具有吸气作用的金属制成的另一靶,以及向该另一靶施加直流电力的另一溅射电源。

3.根据权利要求2所述的溅射装置,其特征在于:

包括有选择地屏蔽所述绝缘材料靶和所述另一靶的基板侧的面的屏蔽装置。

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