[发明专利]用于模块化成像检测器的系统和方法

说明书

成像系统(100)包含多个模块化成像检测器(110)和读出电子器件单元(140)。每个模块化成像检测器包含配置成收集成像数据的像素(112)、像素设置在其上的衬底(113)及机械互连特征。机械互连特征配置成与模块化成像检测器的至少一个其他的模块化成像检测器的对应机械互连特征协作，以使该模块化成像检测器直接接合到模块化成像检测器的至少一个其他的模块化成像检测器。读出电子器件单元配置成可操作耦合到模块化成像检测器，并且接收对应于来自模块化成像检测器的成像数据的信号。

背景技术

本文中公开的主题一般涉及用于成像例如X射线成像的系统和方法。

薄膜已在各种X射线应用中使用。由医疗和检查行业开发和使用了若干标准薄膜大小和形状来收集X射线图像，包含各种弯曲的检测器。

然而，随着数字检测器技术的出现，由于与单个检测器关联的成本，更小的大小的X射线检测器通常是可用的。此外，数字检测器可限于平坦的平面。随着对于柔性检测器（例如，有机光电二极管检测器）和/或固定弯曲检测器（例如，变薄的玻璃衬底检测器）技术发展，可提供弯曲的数字检测器。然而，此类检测器仍可例如由于成本，从提供用于可预期进行X射线成像的许多不同成形的对象的大小和/或形状来受到限制。

发明内容

在一个实施例中，提供了一种包含多个模块化成像检测器和读出电子器件单元的成像系统。每个模块化成像检测器包含配置成收集成像数据的像素、像素设置在其上的衬底及机械互连特征。机械互连特征配置成与模块化成像检测器的至少一个其他的模块化成像检测器的对应机械互连特征协作，以使该模块化成像检测器直接接合到模块化成像检测器的至少一个其他的模块化成像检测器。读出电子器件单元配置成可操作耦合到模块化成像检测器，并且接收对应于来自模块化成像检测器的成像数据的信号。

在另一实施例中，提供了一种包含可操作地彼此耦合的多个模块化成像检测器和读出电子器件单元的系统。每个模块化成像检测器包含配置成收集成像数据的多个像素、像素设置在其上的衬底及机械互连特征。机械互连特征配置成与模块化成像检测器的至少一个其他的模块化成像检测器的对应机械互连特征协作，以使该模块化成像检测器直接接合到模块化成像检测器的至少一个其他的模块化成像检测器。模块化成像检测器彼此接合以形成沿至少一个轴线是柔性的检测单元。读出电子器件单元配置成可操作耦合到模块化成像检测器，并且接收对应于来自模块化成像检测器的成像数据的信号。模块化成像检测器经由共享连接耦合到读出电子器件单元。

在另一实施例中，提供了一种包含提供多个模块化成像检测器的方法。每个模块化成像检测器包含配置成收集成像数据的多个像素、像素设置在其上的衬底及机械互连特征。机械互连特征配置成与模块化成像检测器的至少一个其他的模块化成像检测器的对应机械互连特征协作，以使该模块化成像检测器直接接合到模块化成像检测器的至少一个其他的模块化成像检测器。方法也包含以预确定的布置连接模块化成像检测器以形成检测单元。此外，方法包含提供读出电子器件单元以接收对应于来自模块化成像检测器的成像数据的信号，并且将模块化成像检测器电耦合到读出电子器件单元。

附图说明

图1是图示根据各种实施例的成像系统的示意框图。

图2是图示根据各种实施例的成像模块化检测器的示意图。

图3是图示根据各种实施例的模块化成像检测器的示意图。

图4是图示根据各种实施例的耦合到共用读出电子器件单元的模块化检测器的示意图。

图5是图示根据各种实施例的具有专用读出电子器件单元的模块化检测器的示意图。

图6是根据各种实施例的接合的模块化检测器的示意图。

图7是根据各种实施例的接合的模块化检测器的示意图。

图8是根据各种实施例的包含加劲杆(stiffener)的检测单元的示意图。