[发明专利]医用敷料

说明书

发明领域

本发明涉及医用敷料。

发明背景

由损伤或疾病引起的创伤可以通过使用绷带或创伤敷料处理从而通过防止感染和来自创伤的泄露而促进愈合。许多已知的创伤敷料包括自粘附粘合剂，也称为压敏胶(PSA)，其目的是粘附至创伤和/或创伤周围的皮肤，并由此将敷料固定在所需位置。多种粘合剂被用于将医疗产品附着在皮肤上，这之中被这些术语涵盖的最常见的一些是丙烯酸类粘合剂、有机硅系粘合剂和热熔粘合剂。

为了确保医疗器材如创伤敷料在使用一段时间之后保持在相同位置，可以使用具有强粘附性的粘合剂例如丙烯酸类粘合剂。然而，在医疗器材要直接附着在皮肤上的情况下，当这样的医疗器材要从皮肤移除时，例如由于皮肤剥离，丙烯酸系粘合剂增加疼痛的风险和对皮肤的损害。

与丙烯酸类粘合剂相反，有机硅系粘合剂在本领域已知是对皮肤非常温和的。这是因为有机硅系粘合剂通常相对柔软并且因此它可以良好地遵循皮肤轮廓，导致在粘合剂和皮肤之间的大接触表面积。因此，尽管在有机硅系粘合剂的每个接触点中的实际粘附力小于丙烯酸类粘合剂的粘附力，但是利用有机硅系粘合剂实现的大接触表面积对皮肤提供高的总体粘附性，同时是皮肤友好的，即当有机硅系粘合剂从皮肤移除时，由于在每个接触点中的低粘附力所致，极少的皮肤细胞被移除，由此可以避免上述的皮肤剥离的问题。

对于一些类型的创伤，如例如严重烧伤和慢性创伤，特别需要使用包括抗微生物剂的创伤敷料，由此消除或降低创伤感染的风险。为此目的，已经开发了多种类型的抗微生物敷料。已被探索用于创伤敷料的抗微生物剂的实例包括常规杀菌剂、抗生素、抗微生物肽，或具有抗微生物性的金属剂。例如，含银化合物，如银盐，常用于抗微生物创伤敷料。

WO2008057155公开了用于暂时将医疗器材粘附至生物基材如皮肤的硅凝胶形成组合物。所述公开内容教导了硅凝胶组合物，其包含活性剂，例如抗生素、抗菌剂、抗真菌剂、抗炎剂、激素、抗癌剂、组胺阻断剂、β阻断剂、维生素、镇静剂、止痛剂、蛋白水解酶和肽，其可以结合到组合物中。然而，活性剂从疏水性粘附基质，即硅凝胶形成组成的释放通常受限制，因为活性剂结合到组合物中。

WO 2011/129759公开了一种抗微生物硅凝胶粘合剂(和包括这样的硅凝胶粘合剂的层的创伤敷料)，其包含至少一种银盐和至少一种亲水性组分，其中所述亲水性组分有利于在粘合剂层中吸收湿气并由此提供银从该粘附基质的改进释放。

然而，本领域仍然需要提供改进的粘附性医用敷料。

发明概述

鉴于现有技术的上述和其他缺陷，本发明的总体目的是提供粘附性医用敷料，特别是提供能够实现化合物如抗微生物化合物的瞬间释放和持续释放，同时维持化合物在敷料中的存在的粘附性医用敷料。

根据本发明的第一方面，这些和其他目的通过一种医用敷料实现，所述医用敷料包括包含第一化合物的基材，所述基材具有第一表面，其中所述医用敷料还包括具有面向皮肤的表面的粘合剂层以将医用敷料粘附至皮肤表面，其中所述面向皮肤的表面的至少一部分包括包含第二化合物的涂层。

本发明基于这样的认识，即一种或多种活性化合物的改善的释放和/或来自粘附性医用敷料的改善生物学活性(例如抗微生物和/或创伤愈合活性)可以通过组合包含第一化合物的内基材与具有面向皮肤的表面的粘合剂层实现，所述面向皮肤的表面包括包含第二化合物的涂层，该涂层用于在使用期间与创伤直接接触和/或包围皮肤表面。由此，粘合剂层上的涂层提供第二化合物的快速释放同时内基材提供第一化合物的较慢释放以确保其释放在所需时间段内维持和/或来自其的生物(例如抗微生物)活性在内基材内维持。

在本发明的实施方案中，基材的第一表面面向粘合剂层，并且粘合剂层的面向皮肤的表面背向基材的第一表面。

在本发明的实施方案中，粘合剂层可以包含有机硅系粘合剂。本发明的发明人已意识到，有机硅系粘合剂是特别适合的，因为化合物可以被包含在其上的涂层中而没有实质性地影响粘合剂层的粘合性，同时化合物可以容易地从其释放。

在本申请的上下文中，术语“涂层”应被理解为在表面上的至少一个连续层，或者多个点或层，或者在表面上的不连续覆盖，例如分布在表面的区域上的多个粒子。

在本发明的实施方案中，在粘合剂层的面向皮肤的表面的至少一部分上的包含第二化合物的涂层可以包含分布在面向皮肤的表面的至少一部分上的第二化合物的多个粒子，其中各个粒子的第一部分可以渗入到粘合剂层中，同时该粒子的第二部分可以从粘合剂层突出。