[发明专利]具有良好热性能的高Tg环氧树脂制剂

权利要求书

1.一种预浸料，其包含b-阶段化的清漆组合物，其中所述清漆组合物包含至少一种第一环氧树脂，至少一种第二环氧树脂，第三环氧树脂以及硬化剂，其中所述至少一种第二环氧树脂为八官能双酚-A酚醛环氧树脂，所述第三环氧树脂的量基于树脂重量计为20wt％至50wt％，其中所述至少一种第一环氧树脂和至少一种第二八官能双酚-A酚醛环氧树脂以1:1至1:3的重量比存在于所述清漆组合物中；

其中所述预浸料能够c阶段化为一种复合材料，所述复合材料具有超过280℃的DMA Tg和超过20分钟的T288时间。

2.如权利要求1所述的预浸料，其中所述至少一种第一环氧树脂和至少一种第二八官能双酚-A酚醛环氧树脂以1:1.8至1:2.0的重量比存在于所述清漆中。

3.如权利要求1所述的预浸料，其中至少一种第二八官能双酚-A酚醛环氧树脂具有下式：

4.如权利要求1所述的预浸料，其中所述至少一种第一环氧树脂是多官能环氧树脂。

5.如权利要求1所述的预浸料，其中所述至少一种第一环氧树脂以基于环氧树脂重量计为20wt％至60wt％的量包含在所述清漆中。

6.如权利要求1所述的预浸料，其中所述至少一种第一环氧树脂和所述至少一种第二八官能双酚-A酚醛环氧树脂以基于树脂重量计各自为25wt％至60wt％的量存在于所述清漆中。

7.如权利要求1所述的预浸料，其中所述第三环氧树脂是双官能环氧树脂。

8.如权利要求1所述的预浸料，其中所述清漆包含硬化剂。

9.如权利要求8所述的预浸料，其中所述硬化剂是芳香胺。

10.如权利要求9所述的预浸料，其中芳香胺硬化剂是4,4’-二氨基苯砜。

11.如权利要求9所述的预浸料，其中所述硬化剂以基于总层压板重量计为2.0wt％至25wt％的量存在于所述清漆中。

12.如权利要求1所述的预浸料，其还包含至少一种阻燃剂。

13.如权利要求12所述的预浸料，其中所述至少一种阻燃剂以基于总层压板重量计为5wt％至50wt％的量存在于所述清漆中。

14.如权利要求12所述的预浸料，其中所述至少一种阻燃剂以基于总层压板重量计为10wt％至30wt％的量存在于所述清漆中。

15.如权利要求12所述的预浸料，其中所述至少一种阻燃剂是十溴二苯乙烷。

16.一种包含b-阶段化清漆组合物的预浸料，所述b-阶段化清漆组合物包含：

基于环氧树脂重量计为20wt％至50wt％的多官能环氧树脂；

基于环氧树脂重量计为25wt％至60wt％的八官能双酚-A酚醛环氧树脂；

基于环氧树脂重量计为20wt％至50wt％的双官能环氧树脂；和

硬化剂，其中所述多官能环氧树脂和所述八官能双酚-A酚醛环氧树脂以1:1.8至1:2.0的重量比存在于所述清漆中，并且其中所述预浸料能够c阶段化为一种复合材料，所述复合材料具有超过280℃的DMA Tg和超过20分钟的T288时间。

17.一种印刷电路板，其包括至少一层c-阶段化的权利要求1所述的预浸料。

18.一种树脂涂覆的铜片，其包含用权利要求1所述的清漆组合物涂覆在至少一个平面上的平面铜片。