[发明专利]用于工件的静电夹持的系统和方法在审
申请号: | 201580049625.X | 申请日: | 2015-09-17 |
公开(公告)号: | CN107078089A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 爱德华·麦金太尔;坦·源 | 申请(专利权)人: | 艾克塞利斯科技公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 王洵 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 工件 静电 夹持 系统 方法 | ||
1.一种用于将工件夹持到静电夹具的方法,所述方法包括:
将第一工件放置在所述静电夹具的表面上;
将第一组夹持参数施加到所述静电夹具,其中用第一夹持力将所述第一工件夹持到所述静电夹具的表面;
确定所述工件到所述静电夹具的夹持程度;
停止将所述第一组夹持参数施加到所述静电夹具;
在停止将所述第一组夹持参数施加到所述静电夹具之后,将第二组夹持参数施加到所述静电夹具;
当所述工件到所述静电夹具的夹持程度小于或近似等于阈值夹持值时,在将所述第二组夹持参数施加到所述静电夹具的同时,从所述静电夹具的表面移除所述工件;以及
在从所述静电夹具的所述表面移除所述工件之后,停止到所述静电夹具的所述第二组夹持参数。
2.根据权利要求1所述的方法,还包括:
将第二工件放置在所述静电夹具的表面上;以及
将所述第一组夹持参数施加到所述静电夹具,其中用所述第一夹持力将所述第二工件夹持到所述静电夹具的表面。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一组夹持参数包括第一频率的第一AC电压,所述第二组夹持参数包括第二频率的第二AC电压,所述第一AC电压大于所述第二AC电压,所述第一频率小于所述第二频率。
4.根据权利要求3所述的方法,其中,所述第一AC电压比所述第二AC电压大大约一个数量级,所述第一频率比所述第二频率小大约一个数量级。
5.根据权利要求3所述的方法,其中,所述第一AC电压大约为约600-1200伏特,所述第一频率大约为约1-5赫兹,所述第二AC电压大约为约50-200伏特,第二频率大约为约80-120赫兹。
6.根据权利要求1所述的方法,其中,在将所述第一组夹持参数施加到所述静电夹具和将所述第二组夹持参数施加到所述静电夹具的同时,确定所述工件到所述静电夹具的夹持程度。
7.根据权利要求1所述的方法,还包括在所述静电夹具和所述工件之间提供背面气体,其中所述背面气体通常在将所述第二组夹持参数施加到所述静电夹具的同时降低所述工件到所述静电夹具的夹持程度。
8.根据权利要求1所述的方法,其中基于工艺配方停止到所述静电夹具的所述第一组夹持参数。
9.一种用于静电夹持工件的系统;所述系统包括:
静电夹具;
电源,可操作地耦接到所述静电夹具;以及
控制器,被配置为选择性地将第一组夹持参数和第二组夹持参数施加到所述静电夹具,其中分别用第一夹持力和第二夹持力将所述工件夹持到所述静电夹具的表面,所述控制器还被配置为确定所述工件到所述静电夹具的夹持程度,其中所述第一组和第二组夹持参数的选择性施加至少部分地基于所述工件到所述静电夹具的夹持程度,所述控制器还被配置为当所述第二夹持力不为零时在从所述静电夹具移除所述工件的同时将所述第二组夹持参数施加到所述静电夹具。
10.根据权利要求9所述的系统,其中所述第一组夹持参数包括第一频率的第一AC电压,所述第二组夹持参数包括第二频率的第二AC电压,所述第一AC电压大于所述第二AC电压,所述第一频率小于所述第二频率。
11.根据权利要求10所述的系统,其中所述第一AC电压比所述第二AC电压大大约一个数量级,所述第一频率比所述第二频率小大约一个数量级。
12.根据权利要求9所述的系统,其中,在将所述第一组夹持参数施加到所述静电夹具和将所述第二组夹持参数施加到所述静电夹具的同时,确定所述工件到所述静电夹具的夹持程度。
13.根据权利要求9所述的系统,还包括被配置为在所述静电夹具和所述工件之间提供背面气体的背面气体源,其中所述背面气体源被配置为通常在将所述第二组夹持参数施加到所述静电夹具的同时降低所述工件到所述静电夹具的夹持程度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造