[发明专利]带有原位测量和分拣的激光切管机

权利要求书

1.一种组合式激光切割及测量工位，包括：

激光器，所述激光器被构造成对管进行切割；

第一传感器，所述第一传感器被构造成在以下任一时刻获取所述切割及测量工位中的所述管的第一测量值：i）刚好在所述管被切割之前；ii）在所述管被切割期间；iii）刚好在所述管被切割之后；

第二传感器，所述第二传感器被构造成在以下任一时刻获取所述切割及测量切割工位中的所述管的第二测量值：i）刚好在所述管被切割之前；ii）在所述管被切割期间；iii）刚好在所述管被切割之后；

第三传感器，所述第三传感器被构造成在以下任一时刻获取所述切割及测量工位中的所述管的第三测量值：i）刚好在所述管被切割之前；ii）在所述管被切割期间；iii）刚好在所述管被切割之后，其中，所述第一测量值是所述管的长度，所述第二测量值是所述管的外直径，以及所述第三测量值是所述管的壁厚。

2.如权利要求1所述的组合式激光切割及测量工位，其中，所述第一和第二传感器是激光测微计传感器并且所述第三传感器是相机。

3.如权利要求1所述的组合式激光切割及测量工位，进一步包括碎屑管理系统，所述碎屑管理系统被构造成维持所述传感器的清洁并且从所述工位中去除切割碎屑。

4.如权利要求3所述的组合式激光切割及测量工位，其中，所述碎屑管理系统包括真空连接件。

5.如权利要求3所述的组合式激光切割及测量工位，其中，所述碎屑管理系统进一步包括相机镜头碎屑控制系统。

6.如权利要求1所述的组合式激光切割及测量工位，其中，所述激光器是超短脉冲激光器或飞秒激光器。

7.如权利要求1所述的组合式激光切割及测量工位，进一步包括与所述激光切割及测量工位通信的计算装置，所述计算装置被构造成收集并存储由所述第一、第二和第三传感器收集的测量数据。

8.如权利要求7所述的组合式激光切割及测量工位，其中，所述工位连接到零件捕获器，所述零件捕获器被构造成利用所述测量数据来捕获并分拣已切割的零件。

9.如权利要求1所述的组合式激光切割及测量工位，其中，所述第一传感器和所述第三传感器是相同的传感器。

10.一种切管机，包括：

处理工位，原料在所述处理工位处进入机器，所述处理工位包括用于将所述原料装载到所述机器中的机器人系统；

保持及定位工位，所述保持及定位工位被构造成保持并定位所述原料；

至少一个组合式测量及激光切割工位，所述至少一个组合式测量及激光切割工位包括激光器；第一传感器，所述第一传感器被构造成刚好在切割之前、在切割期间以及刚好在切割之后测量所述原料的长度；第二传感器，所述第二传感器被构造成测量所述原料的外直径；以及第三传感器，所述第三传感器被构造成测量所述原料的厚度；以及

流出物处理工位，已切割材料在所述流出物处理工位处离开所述机器。

11.如权利要求10所述的切管机，其中，所述原料包括未切割管材并且所述已切割材料包括已切割管材。

12.如权利要求10所述的切管机，进一步包括与所述机器通信的计算装置，所述计算装置被构造成收集并存储由所述至少一个传感器收集的测量数据。

13.如权利要求10所述的切管机，其中，所述保持及定位工位包括主轴，所述主轴被构造成保持所述管并使所述管旋转。

14.如权利要求10所述的切管机，进一步包括围绕所述机器的围罩。