[发明专利]用于芯片间和芯片内通信的简化多输入多输出(MIMO)通信方案

说明书

优先权要求

本申请要求于2014年9月19日提交的题为“SIMPLIFIED MULTIPLE INPUT MULTIPLE OUTPUT(MIMO)COMMUNICATION SCHEMES FOR INTERCHIP AND INTRACHIP COMMUNICA TIONS(用于芯片间和芯片内通信的简化多输入多输出(MIMO)通信方案)”的美国专利申请序列号14/491,027的优先权，该申请通过援引全部纳入于此。

背景

I.公开领域

本公开的技术一般涉及封装内的芯片之间或管芯之间的通信技术。

II.背景技术

计算设备在当代社会已变得普遍。计算设备的流行可归因于在此类计算设备内启用的许多功能。已经设计并制造出日益复杂的集成电路以提供日益强大的功能性。与集成电路的复杂度的增加并发的是，存在减少由集成电路消耗的面积的压力。

在许多实例中，计算设备包括具有通过被称为总线的导电元件来通信地耦合至彼此的若干集成电路的主板。信号在此类总线上从一个集成电路传递至第二个集成电路。随着集成电路复杂度的增大，在集成电路之间传达信号所需要的导电元件的数目通常增加。类似地，随着数据量增大，传送该数据的频率增大。随着导电元件的数目增大以及频率也增大，信号彼此干扰的机会增加。这一干扰被统称为电磁干扰(EMI)或串扰。如果EMI过于严重，则可能将不期望的误差引入信号流。在关注两个集成电路之间的通信的同时，EMI问题也存在于在单个集成电路封装内的两个管芯之间发生的通信。

历史上，即使在这些导电元件彼此邻近时，每个导电元件也被作为在功能上独立于其他导电元件来对待，从而可能发生串扰。因为一个导电元件上的活动频繁地影响其他导电元件，所以设计者领会更加高效地对导电元件进行建模以便创建更高效的用于集成电路之间或单个集成电路封装的管芯之间的通信的通信方案的能力。

公开概述

详细描述中所公开的诸方面包括用于芯片间和芯片内通信的简化多输入多输出(MIMO)通信方案。在示例性方面，MIMO技术被应用于芯片间和芯片内通信系统。具体地，在电信号源处提供了可编程控制功能，并且该可编程控制功能支持在包括多个传送方端点和接收方端点之中的可能通信路径的MIMO信道上的默认MIMO通信方案。另外，该可编程控制功能可在该MIMO信道被确定为三对角MIMO信道时伺机采用简化MIMO通信方案。该简化MIMO通信方案使用具有降低的计算复杂度的快速傅里叶逆变换(IFFT)。通过采用简化MIMO通信方案，可以用降低的实现复杂度、较低的功耗、以及改进的稳健性来支持芯片间或芯片内通信。

就此而言，在一方面，提供了一种电信号源。该电信号源包括配置成在MIMO信道上传送通信信号的多个通信端点。该电信号源还包括通信地耦合至多个通信端点的可编程控制功能。该可编程控制功能被配置成接收与第一列向量相关联的多个MIMO通信信号。该可编程控制功能被进一步配置成确定MIMO信道是否是三对角MIMO信道。该可编程控制功能被进一步配置成生成包括第一列向量和多个附加信号元素的第二列向量。该可编程控制功能被进一步配置成将第二列向量提供给IFFT功能以生成多个经变换信号。该可编程控制功能被进一步配置成使得多个经变换信号的子集在多个通信端点上被传送。

在另一方面，提供了一种电信号源装置。该电信号源装置包括用于在具有三对角信道响应矩阵的MIMO信道上进行通信信号传输的装置。该电信号源装置还包括通信地耦合至多个通信端点的用于可编程控制的装置。该用于可编程控制的装置被配置成接收与第一列向量相关联的多个MIMO通信信号。该用于可编程控制的装置还被配置成生成包括第一列向量和多个附加信号元素的第二列向量。该用于可编程控制的装置还被配置成将第二列向量提供给IFFT功能以生成多个经变换信号该用于可编程控制的装置还被配置成使得多个经变换信号的子集在多个通信端点上被传送。