[发明专利]球形铁氧体粉、含该球形铁氧体粉的树脂组合物、以及使用该树脂组合物的成型体

说明书

本发明提供作为填料用时的填充性以及成型性良好、具有优异的操控性和高电阻的球形铁氧体粉、含该球形铁氧体粉的树脂组合物、以及使用该树脂组合物的成型体。所述球形铁氧体粉采用圆球形铁氧体粉，其特征在于，含有15～30重量％的粒径不足11μm的铁氧体粒子，且体积平均粒径为10～50μm。

技术领域

本发明涉及一种用作填料时的填充性和成型性良好的、同时还具有出色的操控性和高电阻的球形铁氧体粉、含该球形铁氧体粉的树脂组合物以及使用该树脂组合物的成型体。

背景技术

半导体等包括LSI密封剂的各个领域中，在树脂中混合无机填料的树脂组合物被人们广泛使用和开发。

目前，作为树脂中所混合的无机填料，人们通常使用的是具有各种组成、平均粒径或粉体特性以及电特性的物质。

一般而言，在对流动性高的树脂添加填料时，树脂组合物的流动性虽然也会与填料的粒径及树脂的粘度有关，但通常随着填料的添加量的增加，添加填料后的树脂组合物的流动性就会变低。相反，当填料的粒径较大时，即使填料的添加量增加，流动性也并不一定降低。为此，通常添加的是诸如用于发挥主要特性的填料和用于控制树脂组合物的流动性的填料等多种填料。

作为用于发挥主要特性的填料的例子，可以举出各种金属粉、金属氧化物等，作为控制流动性的填料，可以举出二氧化硅粉、碳黑等。

另外，也有通过采用成分相同但粒径不同的二氧化硅等的填料来获得较宽粒度分布，从而对树脂组合物的流动性进行控制的情况。此外，在不规则形状的铁氧体粉等的填料中，还有通过维持较宽粒度分布来控制流动性以及改善填料填充率的情况。

填料的选择取决于其用途，在电磁波吸收用途中想要使用磁性填料来兼顾高填料填充率和高体积电阻率的话，就有必要对磁性填料的各种粉体特性(平均粒径、粒度分布以及形状等)进行控制，并有必要对磁性填料的电气特性进行调整，困难程度变高。

作为磁性填料，多半建议使用铁氧体粉，例如在专利文献1(日本特开平5‐335121号公报)中，记载了由含有用硅烷偶联剂表面处理后的铁氧体粉的树脂所构成的磁性密封材料。通过该磁性密封材料，使强度提高、脱模性变好。

在专利文献2(日本特开2005‐139050号公报)中，记载了一种球状铁氧体磁性粉体，该球状铁氧体磁性粉体在120℃时的体积固有电阻为5×10⁷Ωm(5×10⁹Ωcm)以上，且在25℃时的体积固有电阻为3×10⁹Ωm(3×10¹¹Ωcm)以上。另外，在该专利文献2中，公开了含该铁氧体磁性粉体的半导体密封用树脂组合物，还公开了与二氧化硅粒子组合使用的内容。

根据该专利文献2，记载于该文献中的铁氧体磁性粉体具有电磁波屏蔽功能以及电绝缘性，含该铁氧体磁性粉体的半导体密封用树脂组合物具有较高可靠性。

在专利文献3(日本特开2005‐347449号公报)中，记载了在频率粒度分布中，在10μm以上50μm以下的区域具有极大值A、并在0.5μm以上且小于10μm的区域具有极大值B的软磁性粉，以及使该软磁性粉含于树脂或橡胶中的有机材料。在该专利文献3中，能够得到电磁波吸收性和散热性优异的成型物。

而且，记载于这些专利文献1～3中的磁性粉，通过同时对各种粉体特性(平均粒径、粒度分布以及形状等)的控制和对电气特性进行的调整，用作填料时的填充性良好，还具有出色的操控性，并且电阻不高。