[发明专利]用于减小电子设备中的应力的器件和方法

说明书

一种器件包括在(例如，半导体管芯或其他集成电路的)基板的至少两个应力域之间的应力缓减区。该应力缓减区包括一种导电结构，该导电结构电耦合其间布置该导电结构的应力域的电路系统。

I.优先权要求

本申请要求共同拥有的于2014年9月26日提交的美国非临时专利申请No.14/498,230的优先权，该非临时专利申请的内容通过援引全部明确纳入于此。

II.领域

本公开一般涉及减小电子设备中的应力。

III.相关技术描述

技术进步已产生越来越小且越来越强大的计算设备。例如，当前存在各种各样的便携式个人计算设备，包括较小、轻量且易于由用户携带的无线计算设备，诸如便携式无线电话、个人数字助理(PDA)以及寻呼设备。更具体而言，便携式无线电话(诸如蜂窝电话和网际协议(IP)电话)可通过无线网络传达语音和数据分组。此外，许多此类无线电话包括被纳入于其中的其他类型的设备。例如，无线电话还可包括数码相机、数码摄像机、数字记录器以及音频文件播放器。同样，此类无线电话可处理可执行指令，包括可被用于访问因特网的软件应用，诸如web浏览器应用。如此，这些无线电话可包括显著的计算能力。

电子设备可包括无源组件(例如，集成无源器件(IPD))。IPD可包括金属层(例如，铜层)和电介质层(例如，聚酰亚胺层)。金属层、电介质层、和/或基板之间的热膨胀系数(CTE)的较大差异可向IPD添加应力，从而使IPD翘曲(例如，变形、弯曲、扭曲等等)。

IV.概览

引入了器件内(例如，管芯内)应力缓减区，以减小与热引发的机械应力相关联的翘曲，该机械应力与对器件(例如，半导体管芯或其他集成电路)的具有失配的热膨胀系数(CTE)的各层的加热和冷却相关。应力缓减区可位于(例如，半导体管芯或其他集成电路的)基板的各部分(例如，“应力域”)之间，其中每个应力域包括对应的电路系统。应力缓减区的各层可能不展现与电路系统的各层一样多的CTE失配，从而允许应力缓减区减小基板的应力域之间的应力。应力缓减区的一部分内的导电结构电耦合不同应力域的电路系统，以使得电信号能够在各电路系统之间被传达。

在特定实施例中，一种器件包括：与(例如，半导体管芯或其他集成电路的)基板的第一应力域相关联的(例如，所述第一应力域的、所述第一应力域内、或者形成在所述第一应力域上)第一电路系统，以及与(例如，所述半导体管芯或其他集成电路的)所述基板的第二应力域相关联的第二电路系统。所述器件包括在所述第一应力域与所述第二应力域之间的应力缓减区。所述应力缓减区包括将所述第一电路系统电耦合到所述第二电路系统的导电结构。

在另一特定实施例中，一种方法包括：形成与(例如，半导体管芯或其他集成电路的)基板的第一应力域相关联的第一电路系统以及与(例如，所述半导体管芯或其他集成电路的)所述基板的第二应力域相关联的第二电路系统。所述方法包括：在所述第一电路系统与所述第二电路系统之间形成应力缓减区。所述方法进一步包括：在所述应力缓减区内形成导电结构。所述导电结构将所述第一电路系统电耦合到所述第二电路系统。

在另一特定实施例中，一种器件包括：与(例如，半导体管芯或其他集成电路的)基板的第一应力域相关联的用于导电的第一装置。所述用于导电的第一装置可包括第一电路系统。所述器件包括：(例如，所述半导体管芯或其他集成电路的)所述基板的第二应力域内的用于导电的第二装置。所述用于导电的第二装置可包括第二电路系统。所述器件包括：在所述用于导电的第一装置与所述用于导电的第二装置之间的用于缓减应力的装置。所述用于缓减应力的装置包括：电耦合所述用于导电的第一装置和所述用于导电的第二装置的导电结构。