[发明专利]使用可光固化的有机硅组合物的3D印刷方法有效
申请号: | 201580050175.6 | 申请日: | 2015-09-17 |
公开(公告)号: | CN106804110B | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | J·A·肯尼;朱弼忠 | 申请(专利权)人: | 美国陶氏有机硅公司 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08L83/08;C08K3/36;B33Y70/00;B33Y70/10;B29C67/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 吴亦华 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 光固化 有机硅 组合 印刷 方法 | ||
1.一种形成三维(3D)制品的方法,所述方法包括以下步骤:
I)用3D印刷机印刷第一可光固化的有机硅组合物以形成层;
II)用能量源照射所述层以形成至少部分固化的层;
III)用所述3D印刷机将第二可光固化的有机硅组合物印刷在所述至少部分固化的层上以形成后续层;以及
IV)用所述能量源照射所述后续层以形成至少部分固化的后续层;以及
V)任选地,用独立选择的用于任何一个或多个附加层的可光固化的有机硅组合物重复步骤III)和IV)以形成所述3D制品;
其中所述第一可光固化的有机硅组合物和所述第二可光固化的有机硅组合物彼此相同或不同;以及
其中所述一种或多种可光固化的有机硅组合物不含丙烯酸酯或环氧官能团,并且其中所述第一可光固化的有机硅组合物和所述第二可光固化的有机硅组合物中的至少一者包含:
A)平均每分子具有至少两个硅键合的烯键式不饱和基团的有机硅化合物,其中:
i)所述硅键合的烯键式不饱和基团的烯键式不饱和部分被至少四个原子间隔开;或
ii)组分A)每分子还具有至少一个硅键合的苯基基团,并且带有烯键式不饱和基团的硅原子和带有苯基基团的硅原子仅由氧原子间隔开;
B)平均每分子具有至少两个硅键合的氢原子的有机硅化合物,其量足以固化所述可光固化的有机硅组合物;以及
C)催化量的光活化的硅氢加成催化剂;以及
D)任选地,填料。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述3D印刷机选自粉末床3D印刷机、喷墨3D印刷机、挤出3D印刷机、光聚合3D印刷机,或它们的组合。
3.一种形成三维(3D)制品的方法,所述方法包括以下步骤:
I)用3D印刷机印刷第一可光固化的有机硅组合物以形成层;
II)用能量源照射所述层以形成至少部分固化的层;
III)用所述3D印刷机将第二可光固化的有机硅组合物印刷在所述至少部分固化的层上以形成后续层;以及
IV)用所述能量源照射所述后续层以形成至少部分固化的后续层;以及
V)任选地,用独立选择的用于任何一个或多个附加层的可光固化的有机硅组合物重复步骤III)和IV)以形成所述3D制品;
其中所述第一可光固化的有机硅组合物和所述第二可光固化的有机硅组合物彼此相同或不同;以及
其中所述3D印刷机包括粉末床3D印刷机、挤出3D印刷机或光聚合3D印刷机中的至少一种,并且其中所述第一可光固化的有机硅组合物和所述第二可光固化的有机硅组合物中的至少一者包含:
A)平均每分子具有至少两个硅键合的烯键式不饱和基团的有机硅化合物,其中:
i)所述硅键合的烯键式不饱和基团的烯键式不饱和部分被至少四个原子间隔开;或
ii)组分A)每分子还具有至少一个硅键合的苯基基团,并且带有烯键式不饱和基团的硅原子和带有苯基基团的硅原子仅由氧原子间隔开;
B)平均每分子具有至少两个硅键合的氢原子的有机硅化合物,其量足以固化所述可光固化的有机硅组合物;以及
C)催化量的光活化的硅氢加成催化剂;以及
D)任选地,填料。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其中所述能量源发射紫外线(UV)辐射、红外线(IR)辐射、可见光、X射线、γ射线或电子束中的至少一种,或者至少UV辐射。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其中基于100重量份的所述可光固化的有机硅组合物计,组分D)以至少5重量份的量存在。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其中基于100重量份的所述可光固化的有机硅组合物计,组分D)以至少25重量份的量存在。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其中基于100重量份的所述可光固化的有机硅组合物计,组分D)以至少50重量份的量存在。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其中基于100重量份的所述可光固化的有机硅组合物计,组分D)以至少75重量份的量存在。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美国陶氏有机硅公司,未经美国陶氏有机硅公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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