[发明专利]附带冷却器的功率模块用基板及其制造方法

权利要求书

1.一种附带冷却器的功率模块用基板的制造方法，其特征在于，具有：

第1接合工序，在陶瓷基板的一个面接合由铜或铜合金构成的金属板以形成电路层，并且在所述陶瓷基板的另一个面接合由铜或铜合金构成的金属板以形成第1金属层；

第2接合工序，通过固相扩散接合来接合金属板与所述第1金属层以形成第2金属层，所述金属板由铝或铝合金构成或者由镍或镍合金构成；及

第3接合工序，使用含Mg的Al系钎焊材料在所述第2金属层钎焊接合由铝合金构成的冷却器。

2.根据权利要求1所述的附带冷却器的功率模块用基板的制造方法，其特征在于，

在所述第2接合工序中，将钛箔夹在所述第1金属层与所述第2金属层之间，分别将所述第1金属层与所述钛箔及所述第2金属层与所述钛箔固相扩散接合，

在所述第3接合工序中，使用Al-Si-Mg系钎焊材料来钎焊接合所述第2金属层与所述冷却器。

3.根据权利要求2所述的附带冷却器的功率模块用基板的制造方法，其特征在于，

所述钛箔的面积大于所述第1金属层的面积。

4.根据权利要求1所述的附带冷却器的功率模块用基板的制造方法，其特征在于，

在所述第2接合工序中，所述第2金属层使用由铝或铝合金构成的所述金属板而形成。

5.根据权利要求1所述的附带冷却器的功率模块用基板的制造方法，其特征在于，

在所述第2接合工序中，所述第2金属层使用由镍或镍合金构成的所述金属板而形成，

并且同时进行所述第1接合工序及所述第2接合工序。

6.根据权利要求5所述的附带冷却器的功率模块用基板的制造方法，其特征在于，

所述第2金属层的面积大于所述第1金属层的面积。

7.根据权利要求5所述的附带冷却器的功率模块用基板的制造方法，其特征在于，

在所述第2接合工序中，在所述第2金属层进一步层叠铝板，并通过固相扩散接合来分别接合所述第1金属层与所述第2金属层及所述第2金属层与所述铝板。

8.一种附带冷却器的功率模块用基板，其特征在于，具备：

陶瓷基板；

电路层，接合于所述陶瓷基板的一个面且由铜或铜合金构成；

第1金属层，接合于所述陶瓷基板的另一个面且由铜或铜合金构成；

第2金属层，接合于所述第1金属层且由铝或铝合金构成或者由镍或镍合金构成；及

冷却器，接合于所述第2金属层且由铝合金构成，

在所述第1金属层中，接合于其表面的部件中的金属原子以扩散的状态存在，

并且在所述第2金属层中，接合于其表面的部件中的金属原子以扩散的状态存在。

9.根据权利要求8所述的附带冷却器的功率模块用基板，其特征在于，还具有：

钛层，介于所述第1金属层与所述第2金属层之间，

在所述第1金属层中及所述第2金属层中，所述钛层中的钛以扩散的状态存在。

10.根据权利要求9所述的附带冷却器的功率模块用基板，其特征在于，

所述钛层的面积大于所述第1金属层的面积。

11.根据权利要求8所述的附带冷却器的功率模块用基板，其特征在于，

所述第2金属层由铝或铝合金构成。

12.根据权利要求8所述的附带冷却器的功率模块用基板，其特征在于，

所述第2金属层由镍或镍合金构成。

13.根据权利要求12所述的附带冷却器的功率模块用基板，其特征在于，

所述第2金属层的面积大于所述第1金属层的面积。

14.根据权利要求12所述的附带冷却器的功率模块用基板，其特征在于，还具有：

铝层，介于所述第2金属层与所述冷却器之间。