[发明专利]层叠体及柔性器件的制造方法

权利要求书

1.一种层叠体，是具有无机基板和形成在该无机基板上的耐热树脂膜的层叠体，具有以下的特征：

(1)耐热树脂膜具有柔性基板层和设置于该柔性基板层的外缘部的牺牲层；

(2)柔性基板层与所述无机基板的粘接强度为2N/cm以下；

(3)牺牲层与所述无机基板的粘接强度超过2N/cm；

(4)牺牲层与所述无机基板的粘接强度通过后处理而成为2N/cm以下。

2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，耐热树脂为聚酰亚胺系树脂。

3.根据权利要求1所述的层叠体，其中，后处理为水吸收处理。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠体，其中，在无机基板的一部分预先实施密合性提高处理，在实施了该密合性提高处理的表面形成有牺牲层。

5.根据权利要求4所述的层叠体，其中，密合性提高处理为粗面化处理或硅烷偶联剂处理中的至少一种处理。

6.一种柔性器件的制造方法，其特征在于，在权利要求1～5中任一项所述的层叠体的耐热树脂膜的柔性基板层的表面形成选自电子元件和配线中的1个以上的部件后，对该层叠体进行后处理，由此从无机基板剥离具备所述部件的耐热树脂膜，然后，通过切断除去牺牲层部分而得到柔性器件。

7.一种柔性器件的制造方法，其特征在于，在权利要求1～5中任一项所述的层叠体的耐热树脂膜的柔性基板层的表面形成选自电子元件和配线中的1个以上的部件，沿具备所述部件的耐热树脂膜的柔性基板层的外周切入切口，将耐热树脂膜的柔性基板层部分与牺牲层部分分割后，剥离耐热树脂膜的柔性基板层部分，得到柔性器件，并且通过对牺牲层进行后处理而从无机基板剥离除去。

8.根据权利要求6或7所述的柔性器件的制造方法，其中，在柔性基板层的表面形成所述部件之前，形成气体阻隔层。