[发明专利]导电性组合物和使用该导电性组合物的电子部件

权利要求书

1.一种导电性组合物，其包含：

(A)银微粒，其一次粒子的数均粒径为40nm～400nm；

(B)溶剂；以及

(C)热塑性树脂粒子，其使用差示扫描热量计测定得到的DSC图中的吸热峰的极大值处于115℃～160℃的范围，

其中，(C)热塑性树脂粒子的一次粒子的数均粒径为3μm～45μm。

2.根据权利要求1所述的导电性组合物，其中，(A)银微粒具有以下特征：

(a)一次粒子的数均粒径为40nm～350nm；

(b)微晶粒径为20nm～70nm；且

(c)一次粒子的数均粒径相对于微晶粒径之比为1.5～5。

3.根据权利要求1或2所述的导电性组合物，其中，(A)银微粒被包含在糊剂中，所述糊剂含有溶剂和相对于糊剂100质量％为40质量％～95质量％的银微粒，糊剂中的(A)银微粒是在180℃～250℃的温度条件下保持20分钟～2小时时发生烧结的银微粒。

4.根据权利要求1或2所述的导电性组合物，其还包含(D)一次粒子的数均粒径为0.5μm～20μm的金属粒子。

5.根据权利要求1或2所述的导电性组合物，其中，(C)热塑性树脂粒子的使用差示扫描热量计测定得到的DSC图中的吸热峰的极大值处于115℃～140℃的范围。

6.根据权利要求1或2所述的导电性组合物，其中，(C)热塑性树脂粒子的一次粒子的数均粒径大于10μm且小于等于45μm。

7.根据权利要求4所述的导电性组合物，其包含相对于(A)银微粒和(D)金属粒子的合计100质量份为0.1质量份～10质量份的(C)热塑性树脂粒子。

8.根据权利要求1或2所述的导电性组合物，其中，构成(C)热塑性树脂粒子的热塑性树脂为选自聚酯、聚氨酯、聚酰胺、聚碳酸酯和聚烯烃中的至少1种热塑性树脂。

9.根据权利要求1或2所述的导电性组合物，其还包含(E)热固化性树脂，热固化性树脂为选自环氧树脂、酚醛树脂和硅酮树脂中的至少1种热固化性树脂。

10.根据权利要求4所述的导电性组合物，其还包含(E)热固化性树脂，热固化性树脂为选自环氧树脂、酚醛树脂和硅酮树脂中的至少1种热固化性树脂。

11.根据权利要求1或2所述的导电性组合物，其中，(B)溶剂选自二乙二醇单丁醚乙酸酯、2－乙基－1,3－己二醇和2,2,4－三甲基－1,3－戊二醇－2－甲基丙酸酯。

12.一种电子部件，其具有使用权利要求1～11中任一项所述的导电性组合物将部件接合的接合部。