[发明专利]启用微柱的热接地平面

权利要求书

1.一种热接地平面，包括：

第一平面衬底部件，被配置成封围工作流体；

第二平面衬底部件，被配置成封围所述工作流体，其中，所述第一平面衬底部件的边缘和所述第二平面衬底部件的边缘被气密密封在一起；

设置在所述第一平面衬底部件的内表面上的多个芯吸结构，其中，所述多个芯吸结构包括被亲水涂层包封的材料；以及

多个第一柱，设置在所述第二平面衬底部件的内表面上，且位于所述第二平面衬底部件的所述边缘所定义的区域内；

其中，所述热接地平面的厚度小于300微米。

2.根据权利要求1所述的热接地平面，其中所述多个芯吸结构包括设置在所述第一平面衬底部件上的多个柱或通道，并且所述多个芯吸结构包括在所述第二平面衬底部件上形成的多个柱或通道。

3.根据权利要求1所述的热接地平面，其中所述第一平面衬底部件和/或所述第二平面衬底部件包括金属层、涂覆有聚合物的金属层、具有热通孔的覆铜聚合物层、没有热通孔的覆铜聚合物层、被亲水涂层包封的金属层、被疏水涂层包封的铜金属层，和/或被金属层包封的聚合物层、被亲水涂层包封的聚合物层，和/或被疏水涂层包封的聚合物层。

4.根据权利要求1所述的热接地平面，其中所述多个芯吸结构包括与网层结合的多个第二柱，所述多个第二柱包括铜。

5.根据权利要求1所述的热接地平面，其中所述多个芯吸结构包括具有选自由以下各者组成的列表的至少一个性质的材料：金属网、以及聚合物网。

6.根据权利要求1所述的热接地平面，其中所述多个芯吸结构包括多个与不锈钢网接触的第二柱，所述多个第二柱包括铜，其中，所述亲水涂层包括铜。

7.根据权利要求1所述的热接地平面，其中，所述多个第一柱包括铜柱，所述多个芯吸结构包括由铜包封的不锈钢网或铜网。

8.根据权利要求1所述的热接地平面，其中所述多个第一柱包括多个铜柱或通道。

9.根据权利要求1所述的热接地平面，其中所述多个第一柱中的一个或多个具有横截面，所述横截面包括矩形横截面、圆形横截面和/或星形横截面。

10.根据权利要求1所述的热接地平面，其中所述多个芯吸结构包括通过铜气密密封和/或用亲水涂层或疏水涂层增强的聚合物柱。

11.根据权利要求1所述的热接地平面，其中所述材料包括金属或聚合物。

12.根据权利要求1所述的热接地平面，其中使用光刻图案工艺沉积所述多个芯吸结构和/或所述多个第一柱。

13.根据权利要求1所述的热接地平面，其中所述气密密封件可以是超声波焊接、静电焊接，或激光焊接的铜-铜界面。

14.根据权利要求1所述的热接地平面，其中所述气密密封件包括低温烧结界面。

15.一种热接地平面，其包括：

顶层；

网层，其包括沿着所述网层的长度形成的多个干道；以及

底层，其包括延伸到所述多个干道中的多个柱，其中所述底层和所述顶层围绕所述顶层的至少一个边缘和所述底层的至少一个边缘密封，并且其中所述多个柱中的每一者的至少一个尺寸小于所述多个干道中的至少一个尺寸。

16.根据权利要求15所述的热接地平面，其中所述多个干道是从所述网层切割而成。

17.根据权利要求15所述的热接地平面，进一步包括设置在所述底层上的微芯层。

18.根据权利要求15所述的热接地平面，进一步包括设置在所述顶层上的多个柱。