[发明专利]粘合剂组合物及其用途

说明书

要求优先权

本申请要求2014年9月23日提交的美国临时专利申请序列号62/054,080的优先权，其全文通过引用结合于此。

技术背景

许多电子器件使用粘合剂(例如，片连接粘合剂)来粘结两个或更多个电子器件的组件和/或基材。但是，许多目前可用的粘合剂不具有耐用性(例如，当在升高温度下运行的电子器件(如发光二极管)中延长使用之后)；不能在尤其是在升高温度下延长使用之后维持光学透澈(例如，聚碳酸酯)；无法有效地粘结某些基材；不能提供粘结线厚度控制；和/或不容易施涂。因此，对于鉴定出在许多新兴技术领域中不遭受上述缺陷的粘合剂存在持续需求。

具体实施方式

本发明的各种实施方式提供了可以是B-阶段化的组合物，从而实现了电子器件等其他制品制造中的极大灵活性。如本文所用，术语“B阶段化”(及其变化形式，包括B段化)指的是通过加热或辐射对材料进行加工，从而使得材料是部分固化的。这不同于材料未固化的“A阶段”以及材料完全固化的“C阶段”。B段化可以提供低流动没有发生完全固化，从而可以在使用粘合剂来对制品进行相互粘结或接合(例如，电子器件和基材，将电子器件与基材粘结或接合)之后进行额外固化。作为结果，本发明的各种实施方式的组合物不仅提供了对电路的保护，并且当组合物用作粘合剂时，还提供了可接受的粘结水平。此外，当用作粘合剂时，此类组合物提供了粘结线厚度控制。

本文所述实施方式的组合物包括有机硅氧烷嵌段共聚物。在一些实施方式中，组合物可用作粘合剂以粘结两块或更多块基材。粘结的基材可以是任意合适的基材，包括但不限于，金属(例如，铝和金)、硅、玻璃、聚邻苯二酰胺(PPA)、陶瓷、热塑性物质，及其组合。

在一些实施方式中，嵌段聚合物的嵌段的主链由-Si-O-Si-连接键构成，其中，至少两个嵌段是相分离的。换言之，嵌段聚合物的嵌段中的主链不含例如有机-硅氧烷嵌段或者有机-有机嵌段，例如但不限于，聚脲嵌段、聚酰亚胺嵌段、聚碳酸酯嵌段、聚氨酯嵌段、聚丙烯酸酯嵌段以及聚异丁烯嵌段等。具体排除的嵌段聚合物是聚氨酯-聚二甲基硅氧烷；聚碳酸酯-聚二甲基硅氧烷；以及聚酰亚胺-聚二甲基硅氧烷。

本文所述实施方式的组合物中所含的有机硅氧烷嵌段聚合物的例子包括如下有机硅氧烷嵌段共聚物，其包含化学式为[R¹₂SiO_2/2]的单元、化学式为[R²SiO_3/2]的单元、以及[SiOH]基团。在一些实施方式中，[R¹₂SiO_2/2]单元排列成线性嵌段，[R²SiO_3/2]单元排列成非线性嵌段，所述非线性嵌段的分子量至少为500g/摩尔，以及至少30摩尔％的非线性嵌段相互交联，每个线性嵌段与至少一个非线性嵌段相连。

有机硅氧烷嵌段聚合物(其中，有机硅氧烷嵌段聚合物由-Si-O-Si-主链构成)的例子包括有机硅氧烷嵌段共聚物，其包含：50-85摩尔％的化学式[R¹₂SiO_2/2]的单元，15-50摩尔％的化学式[R²SiO_3/2]的单元，2-30摩尔％的[SiOH]基团；其中，在每次出现时，每个R¹独立地是C₁至C₃₀烃基，在每次出现时，每个R²独立地是C₁至C₂₀烃基，其中，[R¹₂SiO_2/2]单元排列成线性嵌段，所述线性嵌段具有每线性嵌段平均40-250个[R¹₂SiO_2/2]单元，[R²SiO_3/2]单元排列成分子量至少为500g/摩尔的非线性嵌段，以及至少30％的非线性嵌段相互交联，每个线性嵌段与至少一个非线性嵌段相连，以及有机硅氧烷嵌段共聚物的平均分子量(Mw)至少是20000g/摩尔。