[发明专利]具有良好阻燃性的高频可焊乙烯类聚合物组合物有效

专利信息
申请号: 201580050965.4 申请日: 2015-09-30
公开(公告)号: CN107075227B 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 李光明;L·B·韦弗;J·M·柯吉恩;S·乌奇 申请(专利权)人: 陶氏环球技术有限责任公司
主分类号: C08L53/00 分类号: C08L53/00;C08L23/28;C08L23/08;C08K13/02;C08K3/22;C08K5/3417
代理公司: 北京坤瑞律师事务所 11494 代理人: 吴培善;王国祥
地址: 美国密*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 具有 良好 阻燃 高频 乙烯 类聚 组合
【说明书】:

本发明提供至少包含以下组分的组合物:A)包含第一乙烯类互聚物的第一组合物;并且其中第一组合物的密度小于或等于0.91g/cc且熔融指数(I2)为6.0g/10min到20.0g/10min;B)任选地至少一种填充剂,其在大于或等于10MHz的频率下能够被交变电磁场激发;C)选自以下的至少一种阻燃剂:i)以组合物的重量计,30.0wt%到50.0wt%的一种或多种非卤素、无机阻燃剂化合物;或ii)以组合物的重量计,8.0wt%到30.0wt%的一种或多种含卤素阻燃剂化合物;以及D)至少一种极性聚合物。

相关申请案的交叉引用

本申请案要求2014年10月2日提交的美国临时申请案第62/058,970号的权益,其以引用的方式并入本文中。

背景技术

经聚合物涂布的织物为柔性复合材料,其包含通过特定涂布工艺粘附在一起的涂层(聚合物层)和衬底(织物层)。聚合物涂层赋予织物特性,如图形的印刷、对尘粒、液体和气体的不渗透性。聚合物涂层还可改善现有物理性质,如抗撕裂性和抗磨损性。织物组分一般决定撕裂和拉伸强度、伸长率和尺寸稳定性。然而,许多特性由这些组分两者的组合决定。必须通过充分考虑在成品制品中所要求的特性来仔细选择基础织物和聚合物。

许多经涂布的织物应用要求射频(RF)可焊性和优异的阻燃性。柔性PVC(聚氯乙烯)由于优异的RF可焊性和固有阻燃性,为用于经涂布的织物应用的常见涂布材料。经乙烯基(PVC)涂布的聚酯为用于各种应用的当今市场上使用的最常见材料。其它组合物描述如下。

国际公开案第WO2013/096705号公开了形成聚烯烃类制品的方法,其包括以下:(a)将能够被高频电磁场激发的填充剂并入聚烯烃调配物中;(b)由聚烯烃调配物形成衬底,所述衬底具有至少一个表面;以及(c)使聚烯烃衬底的表面在使得衬底焊接到聚烯烃衬底的第二表面或到第二聚烯烃衬底的表面的条件下经受高频电磁场,以形成聚烯烃类制品。聚烯烃调配物包含以聚烯烃调配物的重量计量为至少5重量%的与钠、钙或钾离子交换的沸石;以及选自由以下组成的群组的基础聚合物:(a)均匀支化的线性或基本上线性乙烯/α-烯烃共聚物,其密度为0.865克/立方厘米到0.905克/立方厘米并且熔融指数(在190℃下在2.13千克下测量)为0.5克/10分钟到30克/10分钟,(b)均匀支化的丙烯/α-烯烃共聚物,其密度为0.863克/立方厘米到0.885克/立方厘米并且熔体流动速率(在230℃下在2.13千克下测量)为2克/10分钟到30克/10分钟,或(c)其组合;并且其中基础聚合物的熔融温度低于100℃。聚烯烃衬底呈现粘性的焊接失效和对于10密耳(0.254毫米)厚度在小于或等于六秒的焊接时间下大于7磅/英寸(1.23牛顿/毫米)的焊接强度,以形成聚烯烃类制品。

美国专利3336173公开了聚烯烃和成纤维聚合物甲酰胺的掺合物,以形成电子-可焊织物。美国专利5627223公开了一种组合物,其包含聚烯烃、热塑性淀粉和偶联剂(例如离子化合物)以生产高频-焊接的制品。美国专利6100335公开了基于丙烯聚合物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)和有机过氧化物的掺合物的聚合物组合物,用于高频可焊片材。

美国公开案2004/0077791公开了包含以下的高频可焊、热塑性橡胶组合物:(A)包含(i)橡胶;和(ii)热塑性聚烯烃均聚物或共聚物的热塑性橡胶;以及(B)极性改性剂,量为有效地使得热塑性材料橡胶组合物高频可焊,并且其中极性改性剂选自由以下组成的群组:(i)量为至少约25wt%的热塑性聚氨酯树脂、(ii)氯化聚烯烃树脂、(iii)乙烯和乙酸乙烯酯的共聚物、(iv)苯乙烯、丁二烯和丙烯腈的三元共聚物,或(v)其混合物。

美国专利5399396公开了RF-可焊多层膜,其具有阻挡层和密封层。密封聚合物层的组合物为乙烯和烯系不饱和酯(乙酸乙烯酯(VA)或丙烯酸酯)衍生的聚合物。密封层具有防粘连缠结表面。美国专利5135785公开了袋和膜,其含有至少一个聚烯烃的阻挡层和至少一个乙烯-乙酸乙烯酯的密封层。密封层公开为可使用射频焊接可焊。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陶氏环球技术有限责任公司,未经陶氏环球技术有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201580050965.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top