[发明专利]制备具有改善的耐磨性的双层涂布的切割工具的方法有效
申请号: | 201580051021.9 | 申请日: | 2015-09-17 |
公开(公告)号: | CN107002226B | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | D·库拉波夫;T·萨萨基;S·科塞基;K·莫里斯塔;S·B·阿布苏里克;K·伊诺伊 | 申请(专利权)人: | 欧瑞康表面解决方案股份公司;普费菲孔;日立金属株式会社;三菱日立工具株式会社 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C23C14/06 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 段菊兰;杨思捷 |
地址: | 瑞士普*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制备 具有 改善 耐磨性 双层 切割 工具 方法 | ||
1.一种制备涂布有硬涂层的工具的方法,所述方法包括以下步骤:
-采用第一磁控溅射工艺将TiAlN涂层施加到基体上;
-采用第二磁控溅射工艺将TixSi1-xN涂层施加到所述TiAlN层上,其中x小于或等于0.85,优选在0.80至0.70之间,包括0.80和0.70;
其特征在于,所述第二磁控溅射工艺采用大于100W/cm2的功率密度来实施且本身为一种HIPIMS工艺。
2.根据权利要求1的方法,其特征在于,在向基体施加负偏压时实施所述第二磁控溅射工艺,其中所述负偏压的值为-60V至-120V,包括-60V和-120V,特别优选所述负偏压的值为-70V至-80V,包括-70V和-80V。
3.根据权利要求1或权利要求2的方法,其特征在于,所述第一磁控溅射工艺也为HIPIMS工艺。
4.根据权利要求3的方法,其特征在于,在向基体施加负偏压时实施所述第一磁控溅射工艺,其中所述负偏压的值为-40V至-70V,包括-40V和-70V。
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