[发明专利]复合微组装策略及装置

权利要求书

1.一种复合微组装的方法，所述方法包括：

提供具有接触表面的转移装置，微型系统临时附接到所述接触表面，其中所述转移装置是弹性体印模且所述微型系统包括：

中间衬底，

多个微型装置，其安置于所述中间衬底上，其中所述多个微型装置非同质于所述中间衬底，及

一或多个精密互连件，其电连接到所述多个微型装置的至少一部分，借此电耦合所述微型装置的所述至少一部分；

使安置于所述接触表面上的所述微型系统与目的地衬底的接收表面接触；

使所述转移装置的所述接触表面与所述微型系统分离，借此将所述微型系统转移到所述目的地衬底的所述接收表面上；及

利用粗制互连件将所述微型系统电连接到所述目的地衬底上的一或多个额外微型系统，借此形成宏观系统。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述粗制互连件具有从10μm到2mm的宽度。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中提供具有所述微型系统支撑于及/或临时附接到的所述接触表面的所述转移装置包括：

在第一同质衬底上形成所述多个微型装置的第一微型装置；

在第二同质衬底上形成所述多个微型装置的第二微型装置；

将所述第一微型装置及所述第二微型装置从相应同质衬底转移到所述中间衬底上；及

使用所述一或多个精密互连件电连接所述第一微型装置与所述第二微型装置，所述精密互连件具有100nm到10μm的宽度，借此形成所述微型系统。

4.根据权利要求3所述的方法，其包括：

在使用精密互连件电连接所述第一微型装置与所述第二微型装置之后，在所述微型系统位于所述中间衬底上时测试所述微型系统。

5.根据权利要求3所述的方法，其包括：

在将所述第一微型装置及所述第二微型装置转移到所述中间衬底上之后，从所述中间衬底部分释放所述微型系统，使得由系栓件将所述微型系统连接到所述中间衬底以促进所述微型系统从所述中间衬底受控制分离到所述转移装置的所述接触表面。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述精密互连件至少部分在所述系栓件上或在所述系栓件中。

7.根据权利要求5所述的方法，其中所述系栓件连接到所述中间衬底上的锚件。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述一或多个精密互连件中的每一者至少部分在所述锚件上或在所述锚件中。

9.根据权利要求3所述的方法，其中将所述微型装置转移到中间衬底上包括：

使所述第一微型装置与保形转移装置接触，借此将所述第一微型装置连结到所述保形转移装置；

使安置于所述保形转移装置上的所述第一微型装置与所述中间衬底接触；

使所述保形转移装置从所述第一微型装置分离，借此将所述第一微型装置转移到所述中间衬底上；

使第二微型装置与所述保形转移装置接触，借此将所述第二微型装置连结到所述保形转移装置；

使安置于所述保形转移装置上的所述第二微型装置与所述中间衬底接触；及

使所述保形转移装置从所述第二微型装置分离，借此将所述第二微型装置转移到所述中间衬底上。

10.根据权利要求3所述的方法，其中所述中间衬底非同质于所述第一微型装置及所述第二微型装置。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述接触步骤及所述分离步骤各自执行至少100次以形成显示器。

12.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述多个微型装置包括：

红色微型无机发光二极管，

绿色微型无机发光二极管，及

蓝色微型无机发光二极管。

13.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述多个微型装置包括微型集成电路。